Компания DIY-APE представила новую итерацию концепции BTF под индексом 3.0 для сборки персональных компьютеров. Данная концепция предполагает перенос всех основных кабельных соединений на обратную сторону материнской платы. Ключевым элементом новой спецификации стал унифицированный 50-пиновый разъем для питания компонентов системы.
Изначально для работы BTF требовались совместимые корпуса и блоки питания. Однако это требование не является абсолютным. Разработка технологии BTF велась компанией в течение нескольких лет, что потребовало изменений в устоявшихся отраслевых стандартах. В процессе работы DIY-APE привлекла к сотрудничеству крупных производителей оборудования, включая ASUS, MSI, Maxsun, Colorful, Yeston и Gigabyte, а также ряд компаний, выпускающих корпуса, блоки питания и системы охлаждения.
В рамках стандарта BTF 3.0 представлен ряд нововведений. Список включает графические ускорители и блоки питания с контактами типа Gold Finger, скрытые блоки питания для видеокарт, системы жидкостного охлаждения с короткими трубками, блоки питания с боковым подключением, а также материнские платы и корпуса с тыловой компоновкой портов ввода-вывода. Первоначальная цель по объединению всех силовых и коммуникационных интерфейсов в одном коннекторе была скорректирована для сохранения совместимости с предыдущим стандартом BTF 2.0 и классическими решениями.
Новый 50-пиновый силовой коннектор соответствует стандартам ATX 3.0 и ATX 3.1. Он предназначен для обеспечения энергопотребления материнской платы, центрального процессора и графического процессора через один кабель. Конструкция кабеля заимствована из серверных решений CRPS, что позволяет ему выдерживать значительные нагрузки продолжительное время. Пропускная способность кабеля достигает 2145 Вт, из которых 1680 Вт резервируется для питания центрального и графического процессоров. Такой мощности достаточно для работы высокопроизводительных компонентов, подобных графическому ускорителю RTX 5090 и флагманским CPU от Intel или AMD.
Для интеграции в системы с обычными блоками питания компания разработала переходную плату BTX. Этот адаптер оснащен 24-контактным разъемом, двумя 8-контактными портами EPS для питания процессора и дополнительным коннектором 12VHPWR для видеокарты. Материнские платы стандарта BTF 3.0 также будут иметь два 4-контактных разъема для питания SATA-устройств. Для графических ускорителей в спецификации предусмотрен слот GC_HPWR, аналогичный решениям от ASUS, с поддержкой мощности свыше 1000 Вт. Для подключения видеокарт, не поддерживающих стандарт BTF, будет применяться модульный адаптер с 16-контактным интерфейсом на стороне GPU и коннектором GC-HPWR на стороне материнской платы.
Следующей задачей для DIY-APE является унификация интерфейсов ввода-вывода на материнской плате в едином коннекторе. Реализация этого плана потребует изменений в конструкции корпусов и материнских плат. В рамках BTF 3.0 компания представила новый тыловой коннектор с простым в использовании адаптером для подключения USB-портов и разъемов корпуса. Адаптер будет выпускаться в двух версиях, расширенной и базовой. Компания рассчитывает, что в будущем производители корпусов и материнских плат придут к единому стандартизированному решению для всех портов ввода-вывода.
Экосистема BTF 3.0 также включает применение компактных систем жидкостного охлаждения с короткими трубками. Особое внимание уделено организации управления питанием и подсветкой вентиляторов RGB. Концепция предполагает оснащение корпусов встроенными хабами питания и RGB-подсветки или набором разветвительных кабелей, соответствующих количеству посадочных мест для вентиляторов. В корпусе предусмотрены специальные каналы для прокладки кабелей питания и подсветки вентиляторов. Эти кабели могут быть установлены на этапе заводской сборки. Каждое посадочное место для вентилятора имеет выделенный набор разъемов питания и RGB поблизости.
В качестве демонстрации работоспособности концепции DIY-APE собрала компьютер на основе предсерийного оборудования от Colorful. Система объединила блок питания и материнскую плату стандарта BTF 3.0 с 50-пиновым коннектором, а также совместимую графическую карту. Полученная сборка демонстрирует отсутствие видимых кабелей и служит примером потенциального развития направления кастомных компьютеров. Дальнейшее развитие технологии BTF 3.0 будет зависеть от ее внедрения другими производителями оборудования для сборки ПК.
