Как утверждают источники, следующие флагманские чипсеты Qualcomm и MediaTek для телефонов — Snapdragon 8 Gen 4 и Dimensity 9400 — будут производиться по 3-нм техпроцессу TSMC в 2024 году.
В настоящее время производители используют 4-нм техпроцесс TSMC, который на одно поколение отстает от 3-нм чипа Apple A16. Однако усовершенствованный 3-нм техпроцесс TSMC, который появится в следующем году, предположительно повысит производительность и будет стоить дешевле, чем начальный 3-нм, использованный для производства A16.
MediaTek уже объявила о партнерстве с TSMC по 3-нм техпроцессу для неназванного чипа 2024 года. Утечки утверждают, что это будет Dimensity 9400.
Тем временем компания Qualcomm официально не подтвердила планы по использованию 3-нм техпроцесса, но, судя по утечкам, Snapdragon 8 Gen 4 также перейдет на этот техпроцесс. TSMC утверждает, что 3 нм обеспечивает до 18% прироста производительности и 32% экономии энергии по сравнению с 4 нм.
В частности, в слухах говорится о том, что в Snapdragon 8 Gen 4 будут использоваться новые процессорные ядра Oryon компании Qualcomm, изготовленные по нормам 3 нм. Но утечки утверждают, что Dimensity 9400 может столкнуться с ограничениями, не уточняя при этом, что именно. Предшественник Dimensity 9300 еще не запущен в производство.
Переход на 3-нм техпроцесс, вероятно, приведет к увеличению затрат для обоих чипмейкеров. Один из руководителей Qualcomm уже намекнул на то, что пользовательские ядра Oryon сделают Snapdragon 8 Gen 4 более дорогим, чем его предшественник.
Если цены вырастут, производителям телефонов, возможно, придется сократить маржу или повысить цены на флагманские устройства в 2024 году. Однако 3-нм техпроцесс призван обеспечить соизмеримый прирост производительности и эффективности для смартфонов премиум-класса.
