Компания ASRock показала несколько новых материнских плат на выставке CES 2026. Прототипы используют актуальные платформы AM5 от AMD и LGA 1851 от Intel. Среди новинок есть модели в форматах microATX и EATX, а также платы с поддержкой стандарта беспроводной связи Wi-Fi 7.
Основная часть представленных решений является обновлением существующих линеек. Изменения часто касаются форм-фактора или цветового оформления, а не фундаментальной переработки. Одной из новых моделей для платформы AM5 стала материнская плата ASRock B850M Challenger WiFi. Это версия формата microATX, которая основана на чипсете AMD B850. В сравнении с полноразмерной платой ATX, у microATX варианта отсутствует один слот PCIe x4. При этом производитель сохранил расстояние в четыре слота между основными разъемами PCIe x16. Плата B850M Challenger WiFi будет доступна в черном и белом исполнении. Обе версии оборудованы четырьмя слотами для оперативной памяти стандарта DDR5. Точные параметры поддержки частот и объемов памяти не уточняются.
Для процессоров Intel нового поколения с разъемом LGA 1851 компания подготовила модель Challenger B860 WiFi. Она использует чипсет Intel B860. Более высокий уровень производительности демонстрирует плата ASRock X870 Challenger WiFi для процессоров AMD. Она построена на чипсете AMD X870 и позиционируется как старшая версия в линейке Challenger. Ее система питания процессора и ее охлаждение имеют более крупные размеры. Плата X870 Challenger WiFi получила два 8-контактных разъема для дополнительного питания центрального процессора. На ней также расположено больше разъемов для подключения вентиляторов и портов USB. Данная модель будет выпущена и в расширенном формате EATX под названием X870E Challenger WiFi. Информация о рыночной стоимости и точных сроках поступления в продажу для всей серии Challenger WiFi отсутствует.
Отдельное семейство составляют материнские платы ASRock Rock WiFi и Rock WiFi 7. Они доступны на базе чипсетов AMD B850 и Intel B860. Несмотря на наличие поддержки Wi-Fi 7, эти платы ориентированы на бюджетные сборки. Их конструкция предусматривает три слота M.2, но один из них, судя по прототипам, занят предустановленным беспроводным модулем. Также на платах размещены два полноразмерных слота PCIe x16 и два слота PCIe x4. Модели будут выпускаться в форматах ATX и microATX. Цена и дата выхода этих плат не объявлены.
Представление новых материнских плат в январе 2026 года согласуется с циклами обновления настольных процессоров от AMD и Intel. Чипсеты B850 и X870 от AMD, а также B860 от Intel относятся к текущему или следующему поколению платформ. Их появление на новых платах ASRock является ожидаемым шагом. Акцент на формате microATX для модели B850M Challenger WiFi отражает устойчивый спрос на компактные системные платы, которые сохраняют хорошую функциональность. Сохранение четырех слотов для оперативной памяти в таком форм-факторе является значимым преимуществом для апгрейда.
Использование двух 8-контактных разъемов питания процессора на модели X870 Challenger WiFi указывает на ее ориентированность на мощные процессоры серий Ryzen 9 или аналогичные. Это типичная черта для плат верхнего ценового сегмента, которые рассчитаны на разгон. Расширенный формат EATX для версии X870E обычно предоставляет больше пространства для размещения дополнительных элементов, например, усиленных радиаторов или декоративных панелей. Разделение линеек Challenger и Rock на разные ценовые ниши является стандартной рыночной стратегией. Линейка Rock с поддержкой Wi-Fi 7, но упрощенной конструкцией, позволяет предложить современный беспроводной стандарт более широкому кругу покупателей.
Отсутствие информации о ценах и конкретных датах релиза для всех показанных плат характерно для выставки CES, где часто демонстрируют прототипы и предварительные версии продуктов. Окончательные спецификации, включая поддержку памяти и детальный список портов, обычно публикуют ближе к началу розничных продаж. Показ материнских плат для двух конкурирующих платформ одновременно демонстрирует стратегию ASRock по охвату всего рынка. Компания не делает ставку на одного поставщика процессоров, а разрабатывает продукты и для AMD, и для Intel. Это позволяет ей гибко реагировать на изменения спроса и технологические анонсы обеих корпораций.
