Торговый запрет США оказал негативное влияние на Huawei, лишив телефоны компании возможностей технологии 5G и сервисов Google. Запрет также наложил ограничения на собственную разработку Huawei SoC Kirin. Помимо среднего Kirin 710A, в настоящее время на рынке нет основных чипов Kirin. Однако эта ситуация может скоро измениться.
Huawei готовится к запуску нового чипа Kirin A2 к концу 2023 года, сообщает Huawei Central. Судя по всему, компания завершила тестирование чипсета и теперь готова перейти к стадии производства. Если не случится форс-мажора, Huawei может представить чипсет в третьем или четвертом квартале этого года.
Согласно отчету, чипсет Kirin A2 готов перейти на стадию испытаний и может быть запущен в массовое производство. В настоящее время конкретные подробности о грядущем чипсете не разглашаются, но ожидается, что он будет использоваться в будущей линейке носимых устройств Huawei.
Напомним, что серия Kirin A была официально анонсирована для носимых устройств, включая наушники, умные часы и другие подобные устройства. Последним выпуском в этой линейке стал Kirin A1, дебютировавший как первый в мире носимый чип Bluetooth 5.1 и Bluetooth Low Energy 5.1. Он был разработан HiSilicon и произведен тайваньской TSMC. Поскольку для этих чипов не требуются передовые технологические процессы, Huawei смогла продолжить их разработку даже после введения санкций.
