Организация JEDEC (Ассоциация твердотельной электроники) опубликовала спецификацию JESD270-4, официально утверждающую стандарт памяти High-Bandwidth Memory 4-го поколения (HBM4). Данный стандарт определяет требования к новейшей версии высокопроизводительной памяти, ориентированной на применение в системах искусственного интеллекта и других высокопроизводительных вычислениях.
Основные особенности HBM4, зафиксированные в новом стандарте JESD270-4, включают в себя следующее:
Ширина интерфейса: 2048 бит — вдвое больше, чем у предыдущего поколения HBM3.
Скорость передачи данных: до 8 Гбит/с на контакт.
Суммарная пропускная способность: до 2 ТБ/с.
Плотность чипов: до 24 Гбит или 32 Гбит на кристалл.
Количество независимых каналов в стопке: 32 — вдвое больше, чем в HBM3.
Диапазон рабочих напряжений: VDDQ — от 0,7 В до 0,9 В, VDDC — 1,0 В или 1,05 В.
Улучшенная защита от атак row-hammer благодаря механизму DRFM (Directed Refresh Management).
Таким образом, новый стандарт HBM4 демонстрирует значительные технологические улучшения по сравнению с предыдущими версиями. Увеличение пропускной способности, емкости и энергоэффективности памяти позволит разработчикам создавать еще более мощные системы искусственного интеллекта, высокопроизводительные вычислительные платформы и другие передовые решения, требующие высокой пропускной способности памяти.
С выходом официального стандарта HBM4 можно ожидать, что производители чипсетов, графических процессоров и других высокопроизводительных компонентов начнут внедрять поддержку этой памяти в свои новые разработки.
