Компании NVIDIA и AMD готовят ускорители с модифицированной памятью HBM4, которая получит специализированную базовую матрицу, сообщает Techpowerup. Аналитики SemiAnalysis подтверждают, что новые решения будут использовать 12-слойные стеки DRAM с TSV-соединениями и дополнительным логическим слоем. Это позволит улучшить производительность на треть по сравнению со стандартными ASIC-решениями.
NVIDIA планирует внедрить кастомную HBM4 в архитектуру Rubin, которая придет на смену Blackwell в 2026 году. AMD представит аналогичную технологию в ускорителях Instinct MI400, выполненных в rack-исполнении. Другие производители, включая Broadcom и MediaTek, смогут предложить подобные решения только с выходом HBM4E в 2027 году.
Специализированный базовый слой в HBM4 не будет выполнять вычисления, но оптимизирует маршрутизацию данных. Это особенно важно для задач AI-инференса, где снижение задержек может дать двузначный прирост производительности. Крупные объемы закупок позволяют NVIDIA и AMD заказывать кастомизированные чипы у Samsung, Micron и SK Hynix.
Переход на модифицированную HBM4 усилит конкуренцию на рынке AI-ускорителей. Технология может стать ключевым преимуществом против специализированных чипов, которые разрабатывают Amazon, Google и другие крупные игроки. Однако широкое распространение таких решений ограничит высокая стоимость разработки и производства.
