Стремясь укрепить свои возможности в области искусственного интеллекта, компания OpenAI, похоже, активно разрабатывает собственный дизайн GPU. Согласно недавнему сообщению Reuters, компания работает над завершением проекта собственного чипа ИИ, планируя передать его в TSMC для производства по передовому 3-нанометровому техпроцессу.
Истоки этого начинания можно проследить еще в прошлом году, когда появились первые сообщения об амбициях OpenAI в отношении специального проекта чипа ИИ. В то время организация якобы обращалась к TSMC с настоятельными просьбами, но литейная компания, как сообщается, отклонила эти предложения.
Теперь проект продвигается, и инсайдеры сообщили, что дебютный дизайн кремния OpenAI достиг финальной стадии разработки. Чип, как утверждается, будет иметь широко используемую архитектуру систолического массива, а также память с высокой пропускной способностью (HBM) и широкие сетевые возможности.
По слухам, Broadcom помогает OpenAI в разработке собственного дизайна чипа после переговоров, состоявшихся летом прошлого года. Ранее компания проигнорировала предложение Джима Келлера создать чип ИИ менее чем за 1 триллион долларов, предпочтя собрать собственную внутреннюю команду ветеранов индустрии.
Согласно полученной информации, бывшие инженеры Google TPU были привлечены в качестве руководителей команды для этого проекта, а целевое окно массового производства запланировано на 2026 год. В отчете Reuters подтверждается этот срок, отмечается, что он зависит от того, насколько гладко пройдет начальный процесс производства.
За последние несколько месяцев штат отдела чипов OpenAI увеличился примерно до 40 человек, что сравнительно немного по сравнению со штатом таких технологических гигантов, как Google или Amazon, занимающихся разработкой чипов ИИ.
