Как выяснилось, процессоры AMD Ryzen 7000X3D подвержены необратимым физическим повреждениям при попытках разгона ЦП при более высоких напряжениях VDDCR (основная область питания ядер ЦП). Некто, скрывающийся за ником Speedrookie попытался разогнать Ryzen 7 7800X3D. Однако это привело к необратимым последствиям. Гнездо материнской платы и контакты процессора получили повреждения от перегрева, вызванного расплавлением контактов из-за слишком большого потребления тока.
Процессор Ryzen 7000X3D оснащен специальным сложным кристаллом ЦП (CCD) со стекированной трехмерной вертикальной кэш-памятью. Этот кристалл кэша расположен в центральной области над ПЗС, где находится его 32 МБ кэш-памяти L3 на кристалле, в то время как зазор Z-высоты кристалла заполнена структурным кремнием, который расположен над областями ПЗС с 8 ядрами ЦП Zen 4. Само собой разумеется, что помимо того, что у ПЗС-матрицы хуже, чем у обычных матриц Zen 4 (без кэш-памяти 3DV), установка теплопередачи ниже, а сама ПЗС-матрица имеет более высокое энергопотребление. Это основная причина, по которой возможности разгона у процессоров 7000X3D практически отсутствуют, а пределы мощности процессора, как правило, ниже, чем у их обычных аналогов Ryzen 7000X.
Блогер Igor’s Lab опубликовал подробный анализ области сети Socket AM5, наиболее подверженной выгоранию в описанном выше сценарии. Центральная область LGA имеет 93 контакта, предназначенных для области питания VDDCR. Igor’s Lab выделил, в частности, 6 из этих выводов VDDCR, которые наиболее подвержены физическому повреждению, поскольку они расположены в области под ПЗС, где она оказывается зажатой между L3D (составной трехмерной вертикальной кэш-матрицей) и стекловолоконной подложкой под ней. Судя по всему, механизмы термо- и электрозащиты AMD не в состоянии предотвратить нарастающий перегрев контактов, приводящий к плавлению, деформации и выпячиванию подложки наружу, что приводит к необратимому повреждению как процессора, так и сокета.
Между тем, партнеры AMD по материнским платам поспешили выпустить обновления UEFI BIOS для всей своей линейки материнских плат, которые ужесточают ограничения на напряжение VDDCR.
MSI – первый производитель материнских плат с такими обновлениями. MSI в заявлении для прессы информировала, что она переработала автоматический разгон для процессоров 7000X3D. «Теперь BIOS поддерживает только настройки отрицательного смещения напряжения, что может снизить только напряжение ЦП», – говорится в заявлении MSI. «MSI Center также ограничивает любые прямые регулировки напряжения и частоты, гарантируя, что ЦП не будет поврежден из-за перенапряжения». С другой стороны, в обновлении представлена функция автоматического разгона под названием Enhanced Mode Boost, которая оптимизирует настройки PBO для улучшения повышения частоты без каких-либо ручных настроек напряжения.
