Компания Longsys создала микросSDD-накопитель, который использует новую технологию корпусной сборки. Этот продукт стал первым в отрадии, где применен полностью чиповый дизайн, исключающий традиционный процесс сборки на печатной плате. Технология системного уровня на кристалле SiP позволяет интегрировать контроллер, память NAND, схему управления питанием и пассивные компоненты в единый корпус.
Габаритные размеры устройства составляют 20 × 30 × 2,0 мм при массе 2,2 грамма. Несмотря на компактность, накопитель демонстрирует производительность уровня PCIe Gen 4 ×4. Скорость последовательного чтения данных достигает 7400 МБ/с, а записи — 6500 МБ/с. Показатель производительности при работе со случайными блоками данных по 4 КБ составляет 1000K операций ввода-вывода в секунду для чтения и 820K операций для записи.
Конструкция накопителя включает алюминиевую раму, графеновую термопрокладку и термопасту для эффективного отвода тепла. Производитель заявляет о поддержке конфигураций с памятью TLC и QLC NAND. Емкость накопителей варьируется от 512 ГБ до 4 ТБ. В комплект поставки входит модульный съемный радиатор, который позволяет адаптировать устройство к различным форм-факторам, включая M.2 2230, 2242 и 2280.
Новая технология сборки SiP устраняет необходимость в почти 1000 паяных соединений, которые характерны для стандартных SSD на печатных платах. Такой подход позволил повысить надежность устройства. Уровень производственного брака снизился с ≤1000 DPPM до ≤100 DPPM. Упрощение производственного процесса также позволило исключить несколько этапов монтажа и пайки поверхностных компонентов.
Экономический эффект от внедрения новой технологии включает снижение дополнительных затрат на производство более чем на 10%. Производитель также отмечает сокращение энергопотребления и выбросов углекислого газа в производственном цикле. Продукт в настоящее время выходит на стадию массового производства, а на саму технологию поданы заявки на получение международных патентов.
Технология системного уровня на кристалле SiP представляет собой дальнейшее развитие подходов к миниатюризации электронных компонентов. Традиционная сборка на печатной плате долгое время оставалась стандартом для твердотельных накопителей, однако имеет физические ограничения для дальнейшего уменьшения размеров. Концепция интеграции всех ключевых компонентов в единый корпус открывает новые возможности для создания компактных и энергоэффективных решений.
Современный рынок твердотельных накопителей демонстрирует устойчивый тренд к уменьшению физических размеров устройств при одновременном росте их емкости и производительности. Особенно востребованы такие решения в сегментах ультрабуков, планшетов, компактных игровых консолей и мобильных устройств. Технология Longsys потенциально может найти применение в этих категориях продуктов.
Сравнение с традиционной архитектурой SSD показывает принципиальные различия в производственном процессе. Обычные накопители требуют размещения отдельных компонентов на печатной плате с последующей пайкой, что создает множество точек потенциального отказа и увеличивает общие габариты устройства. Подход Longsys позволяет консолидировать все элементы в едином корпусе, что повышает механическую прочность и устойчивость к внешним воздействиям.
Производитель уже имеет опыт разработки инновационных решений в области памяти. Ранее компания представляла портативные SSD-накопители с поддержкой NFC-аутентификации для повышения безопасности данных. Также в портфеле Longsys присутствуют продукты для автомобильного сегмента, промышленного применения и корпоративных систем хранения данных.
Внедрение новой технологии сборки может оказать влияние на всю цепочку поставок в индустрии полупроводниковых накопителей. Упрощение производственного процесса потенциально способно сократить время между заказом и поставкой конечных продуктов. Это особенно важно для производителей устройств, которые работают в условиях быстро меняющегося рыночного спроса.
