Индустрия чипов ищет альтернативные материалы для охлаждающих жидкостей после того, как крупный производитель 3M объявил о прекращении производства. Охлаждающие жидкости используются в процессе травления при производстве чипов для предотвращения перегрева.
Samsung и SK Hynix полагались на охлаждающий материал 3M, так как на его долю приходилось 90% производства этого материала. Однако в конце прошлого года компания 3M объявила о прекращении производства PFAS к 2025 году в ответ на правила Европейского союза, согласно которым производство этого материала вредно для окружающей среды и человека. PFAS – это группа примерно из 9 тысяч пер- и полифторалкильных химических веществ, которые с 1940-х годов активно используются в промышленности за их уникальные способности – отталкивать воду и жир, не изменяя свою структуру даже при нагреве и с течением времени.
Заявление 3M привело к скачку заказов на охлаждающие жидкости от бельгийской компании Solvay, второго по величине производителя, а также у китайских компаний. Но поставки будут ограничены, поскольку эти компании также используют материалы PFAS для производства своих охлаждающих жидкостей.
Гидрофторолефин (HFO) и диоксид углерода (CO2) становятся альтернативой, и южнокорейские компании FST, GST и Unisem стремятся превратить их в охлаждающие жидкости. Однако HFO дороже, а CO2 нестабилен при высоких температурах. Силиконовое масло также рекламируется как потенциальная замена охлаждающим жидкостям PFAS. Они нелетучи и долговечны и могут использоваться в более широком диапазоне температур, чем HFO и CO2. В свете выхода 3M с рынка охлаждающих жидкостей, оставшимся компаниям приходится экспериментировать, дабы отказаться от PFAS во имя окружающей среды.
