В сети опубликованы первые изображения и характеристики мобильного процессора Intel Core Ultra 4000 под кодовым названием Nova Lake-H. Данные появились на TechPowerUp, VideoCardz, Wccftech, Tom’s Hardware, Notebookcheck, BenchLife и HardwareLuxx. Согласно этим публикациям, SoC Nova Lake-H использует вычислительные блоки на техпроцессе Intel 18A-P. Конфигурация включает 4 производительных P-ядра, 8 энергоэффективных E-ядер и 4 маломощных LPE-ядра. Общее число ядер достигает 16. В состав чипа входит графический тайл на архитектуре Intel 3-E с 4 ядрами Xe. Вспомогательные кристаллы в сумме занимают 276 мм². Изображения кристалла указывают на раздельную компоновку с несколькими тайлами, что продолжает подход Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake.
Название Nova Lake-H относится к линейке Core Ultra 4000. Эта серия придет на смену Core Ultra 300 Panther Lake. По данным отраслевых источников, анонс Nova Lake ожидается в 2026 году. Intel официально не подтверждала сроки, частоты, TDP и полный состав моделей. В утечке нет данных о поддержке памяти, интерфейсах PCIe, Thunderbolt и NPU. Поэтому сравнение с конкурентами остается предварительным. Для контекста, актуальные мобильные решения AMD Ryzen AI 300 в старших конфигурациях имеют 12 ядер, включая 4 Zen 5 и 8 Zen 5c, и до 16 вычислительных блоков RDNA 3.5. Qualcomm Snapdragon X Elite предлагает 12 ядер Oryon. Apple M4 в отдельных конфигурациях имеет до 10 ядер CPU и 10 ядер GPU. Конфигурация Nova Lake-H с 4 ядрами Xe отличается от старших решений AMD Ryzen AI 300 с 16 вычислительными блоками RDNA 3.5, но может быть ориентирована на тонкие ноутбуки, где важны энергопотребление и площадь кристалла.
Предыдущие мобильные платформы Intel отличались по компоновке. Meteor Lake-H сочетал до 6 P-ядер, 8 E-ядер и 2 LPE-ядра. Arrow Lake-H сохранял близкую схему. Lunar Lake использовал 4 P-ядра и 4 E-ядра без отдельного блока LPE. Nova Lake-H возвращает отдельные LPE-ядра и увеличивает их число до 4. Техпроцесс Intel 18A-P представляет собой вариант 18A с оптимизацией под производительность. Графический тайл на Intel 3-E с 4 ядрами Xe может стать отдельным блоком, а не частью вычислительного кристалла. Площадь вспомогательных кристаллов 276 мм² дает представление о масштабе SoC, но не раскрывает площадь вычислительного тайла и графического тайла по отдельности.
Официальные спецификации Intel Core Ultra 4000 Nova Lake-H пока отсутствуют. Источники не приводят данные о тактовых частотах, кэш-памяти, поддержке LPDDR6 или DDR5, числе линий PCIe и версии Thunderbolt. Часть сведений может измениться до анонса. Тем не менее публикация указывает на продолжение гибридной компоновки с P-, E- и LPE-ядрами, а также на разделение вычислительных и графических функций между отдельными тайлами. Для рынка мобильных процессоров это означает дальнейшее развитие гетерогенных архитектур, где производительность, энергоэффективность и графика распределены по разным блокам.
