1 год назад 11 мая 2023 в 13:50 9827

Существует множество игровых систем с высокой производительностью, а также безвентиляторные ПК, на которых можно запускать основные мультимедийные и продуктивные приложения. К сожалению, области игровых и безвентиляторных технологий редко пересекаются. Нидерландская компания Streacom, имеющая производственные мощности в Китае, по видимому, хочет сделать безвентиляторные игровые системы более распространенными.

Streacom планирует в конце мая на выставке Computex продемонстрировать свой корпус SG10, который может рассеивать до 600 Вт тепловой энергии без использования каких-либо вентиляторов. Компания так описывает своё детище: «Этот корпус будет самым мощным безвентиляторным корпусом, способным рассеивать 600 Вт без использования каких-либо вентиляторов». Корпус был разработан в сотрудничестве с бельгийской компанией Calyos, которая специализируется на передовых тепловых решениях, основанных на технологии петлевых тепловых трубок (LHP).

Наиболее интригующим аспектом этого безвентиляторного корпуса является то, как он обеспечивает эффективную теплопроводность между теплогенерирующими чипами и структурой корпуса. Общий принцип, используемый всеми корпусами, предназначенными для систем с пассивным охлаждением, заключается в том, что само шасси действует как массивный радиатор. Между тем такой подход предполагает установление непосредственного прямого контакта между тепловыделяющими чипами и самим корпусом для отвода тепла. Эта часть технологии действительно сложна, и именно здесь Calyos вступает в игру со своим опытом LHP. В системах LHP тепло передается в область шасси, где размер воздухообменника и воздушный поток могут быть максимальными.

Хотя по сегодняшним меркам 600 Вт не так уж много, на самом деле компьютер в таком корпусе может быть оснащен процессором AMD Ryzen 9 7950X3D или Intel Core i9-13900K и графической картой на базе GeForce RTX 4070, что обеспечивает довольно внушительную производительность в играх.

В любом случае, похоже, что Streacom и Calyos серьезно относятся к выводу SG10 на рынок, поэтому, скорее всего, корпус будет иметь удобные механизмы для «подключения» процессоров и графических процессоров к корпусу.

Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?