2 месяца назад 17 апреля 2020 в 9:35 30120

Qualcomm Technologies и BOE Technology Group, производитель полупроводниковых дисплейных панелей, анонсировали планы по стратегическому сотрудничеству с целью разработки инновационных дисплеев с применением ультразвуковых дактилоскопических датчиков Qualcomm 3D Sonic.

Ожидается, что сотрудничество охватит мобильные технологии, в том числе, 5G, а также расширенную реальность (XR) и Интернет вещей (IoT).

В преддверии подписания соглашения о сотрудничестве обе компании начали работу над добавлением новых технологий в гибкие OLED-панели BOE, в том числе с применением сенсоров Qualcomm 3D Sonic. Интеграция сенсоров Qualcomm 3D Sonic и гибких OLED-дисплеев BOE нацелена на создание более совершенного дактилоскопического решения с минимальной толщиной и максимальной защитой, используя которое OEM-производители смартфонов смогут предлагать уникальные продукты.

Данное сотрудничество также позволит усовершенствовать цепочку поставок, сократить перечень поставляемых комплектующих и уменьшить расходы на НИОКР. По результатам сотрудничества BOE будет предлагать заказчикам дисплеи с встроенными дактилоскопическими датчиками Qualcomm 3D. Поступление устройств с данным интегрированным решением в коммерческую продажу планируется на вторую половину 2020 г.

Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?