Samsung объявила о запуске производства чипов по техпроцессу 7 нм с применением экстремального ультрафиолета. Экстремальный ультрафиолет даёт компании преимущество в будущем переходе к техпроцессу 3 нм, недостижимому при применении глубокого ультрафиолета, как сообщается в пресс-релизе Samsung Foundry.
Первые линии для массового производства продукции с применением экстремального ультрафиолета (англ. extreme ultraviolet, EUV) запущены на Fab S3, расположенной в южнокорейском городе Хвасон. На фабрике установлено оборудование нидерландской компании ASML — Twinscan NXE:3400B. В Samsung заявляют о том, что могут изготовить до 1500 процессорных подложек в сутки. Другими подробностей о производственном процессе компания не разглашает, но сообщает, что собственные производственные технологии Samsung позволили сократить количество проходов, необходимых для изготовления подложки, на 20%, а также смогли улучшить раннее обнаружение дефектов, что должно повысить выход конечной продукции.
Свой 7-нанометровый технический процесс Samsung назвала 7LPP (Low Power Plus), продукция на его основе найдёт применение, в первую очередь, в смартфонах, планшетах и прочей потребительской электронике, выпускаемой под маркой Samsung, а также в требовательных вычислительных задачах. Параллельно на Fab S3 идёт строительство уже полноценной сборочной линии на 7LPP EUV. Её строительство обойдётся в $4,6 миллиарда и завершится в 2019 году, а сдача мощностей в аренду начнётся в 2020 году. Список потенциальных клиентов Fab S3 не разглашается, но известно, что в него войдёт Qualcomm, которая на новой фабрике займётся изготовлением чипов с поддержкой 5G.
Теоретическая разработка экстремальной ультрафиолетовой литографии с длиной волны в 13,5 нм началась в 1985 году. На практике внедрение было затруднено, поскольку переход потребовал разработки новых химических составляющих, источников света и масок.
