Компания Samsung изучает новые методы упаковки трехмерных чиплетов, которые могут повысить конкурентоспособность процессоров Exynos для смартфонов. Технология чиплета предполагает изготовление полупроводников с различными функциями и их вертикальное соединение в одном чипе. Такой модульный подход имеет преимущества перед традиционной монолитной конструкцией микросхем.
Если в одной из частей монолитного процессора обнаруживается дефект, то весь чип приходится выбрасывать. В чиплетах же требуется замена только неисправного компонента. Это, помимо прочего, удешевляет стоимость микросхемы. Кроме того, микросхемы позволяют легче вносить изменения в конструкцию. Изменения можно вносить в отдельные микросхемы, не переделывая всю схему чипа.
Samsung сталкивается с жесткой конкуренцией в области мобильных процессоров со стороны Qualcomm, Apple и MediaTek. Ее чипы Exynos не выдерживают конкуренции с конкурирующими предложениями. Даже в новых смартфонах линейки Galaxy S23 используется процессор Snapdragon 8 Gen 2 от Qualcomm, а не собственный чип Samsung, что вынуждает корейского технологического гиганта искать новые решения.
Вертикальная укладка слоев в чиплете также позволит Samsung уменьшить размеры готового изделия, повысить эего нергоэффективность и увеличить скорость обработки данных. Новая компоновка может сделать использование процессоров Exynos в новой портативной технике выгоднее.
Однако Samsung — не единственная компания, работающая над новыми технологиями производства чиплетов. Nvidia, AMD и Intel роаботают в том же направлении для улучшения высокопроизводительных вычислительных приложений.
