11 месяцев назад 14 августа 2023 в 15:05 6473

Samsung применила подход с обратной подачей питания для своих будущих чипов, продемонстрировав значительное улучшение по сравнению с традиционным процессом. Внедрение Samsung BSPDN «Backside Power Delivery» приводит к повышению коэффициента использования площади, что в конечном итоге приводит к повышению производительности.

Samsung Electronics раскрыла показатели нового метода BSPDN (Backside Power Delivery Network) в публикации на симпозиуме VLSI, проходившем в Японии. Новый метод BSPDN еще не был принят литейными заводами, и Samsung первой раскрыла результаты инновационного метода. По словам корейского гиганта, они уменьшили площадь на 14,8% по сравнению с традиционным методом.

Samsung также сообщила об уменьшении длины линий на 9,2%. Уменьшение длины проводника (как понятно) приводит к уменьшению сопротивления, позволяя протекать большему току, что приводит к минимальным потерям мощности.

Samsung — не первая компания, раскрывшая метод BSPDN. Еще в июне Intel также провела брифинг по этому методу, дав ему название PowerVia. Компания объявила о планах интегрировать новый метод в свои узлы Intel 20A, показывая коэффициент использования чипа 90%. Компания заявила, что PowerVia решит проблемы с узкими местами в межсоединениях, наблюдаемые в кремниевых архитектурах, путем подачи питания через заднюю сторону пластины, что обеспечивает непрерывную передачу. Intel рассчитывала использовать новый метод для своих будущих процессоров Arrow Lake, выпуск которых ожидается к 2024 году.

Samsung не сообщила, будет ли новый метод подачи энергии интегрирован в будущие процессы. Однако, основываясь на текущих откровениях компании, можно считать, что процессоры следующего поколения могут использовать эту технологию немного позже, чем Intel.

Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?