Южнокорейский конгломерат SK Group и корпорация NVIDIA заключили соглашение о расширении стратегического партнёрства для создания глобальной инфраструктуры искусственного интеллекта. Совокупная стоимость сделки определена на уровне, превышающем 500 миллиардов долларов. Ключевым звеном проекта станет строительство в Южной Корее так называемой ИИ-фабрики, энергопотребление которой должно достичь двух гигаватт. Вычислительная платформа объекта будет базироваться на архитектуре NVIDIA DSX.
Новые вычислительные узлы получат графические процессоры следующего поколения на архитектуре NVIDIA Vera Rubin, а их памятью послужат микросхемы HBM4 производства SK hynix. Vera Rubin представляет собой преемника семейства Blackwell и, согласно техническим планам NVIDIA, объединяет восьмистековую компоновку высокопроизводительной памяти непосредственно на единой подложке с GPU. Интерфейс HBM4, чьи первые образцы SK hynix рассчитывает начать отгружать в промышленных объёмах в 2026 году, обеспечивает пропускную способность одного стека до 1,5 терабайта в секунду и максимальную ёмкость до 48 гигабайт на модуль. Это почти в 1,6 раза превосходит характеристики актуальной памяти HBM3e с её пропускной способностью порядка 1,2 терабайта в секунду, необходимой для систем NVIDIA H200 и B200.
Платформа DSX, которая ляжет в основу объекта, предусматривает комплексное связывание тысяч ускорителей в единый домен с когерентным доступом к данным. Такой подход ориентирован на обучение моделей с триллионами параметров и одновременное обслуживание высоконагруженных инференс-систем. Проект двухгигаваттной ИИ-фабрики предполагает размещение на территории полупроводникового кластера в Йонгине, где SK Group уже консолидирует производства и исследовательские центры. Инженерная мощность в два гигаватта сопоставима с энергопотреблением крупных промышленных агломераций и превосходит показатели большинства действующих гипермасштабируемых дата-центров Amazon Web Services или Microsoft Azure, чьи самые мощные кампусы рассчитаны на величины от 0,5 до 1,5 гигаватта.
Достигнутые договорённости охватывают не только возведение аппаратной базы, но и совместную разработку технологических процессов для нового поколения памяти. SK hynix уже выступает эксклюзивным поставщиком микросхем HBM3e для ускорителей NVIDIA, и с переходом на Vera Rubin компания намерена закрепить лидерство в сегменте DRAM с высокой пропускной способностью. Параллельно на рынке идут конкурирующие программы: Micron готовит к выпуску собственные модули HBM4 с пропускной способностью свыше 1,5 терабайта в секунду, а Samsung разрабатывает 16-слойные стеки с улучшенной термокомпрессионной сваркой. Однако именно SK hynix, по отраслевым оценкам, первой отрапортовала о готовности к крупносерийным поставкам под платформу Vera Rubin.
Для NVIDIA проект означает перевод всей цепочки поставок для следующего поколения GPU в категорию защищённых долгосрочных контрактов. Чипы Vera Rubin, производство которых будет развёрнуто на техпроцессах TSMC уровня 3-нм, нацелены на кратное повышение энергоэффективности и вычислительной плотности относительно существующих решений Blackwell Ultra. Связка с HBM4 даёт возможность разместить до 384 гигабайт памяти в одном модуле из восьми стеков с совокупной полосой пропускания около 6 терабайт в секунду, что практически вдвое превышает показатели NVIDIA H100 с памятью HBM3. Совместная инициатива, чья финансовая оценка превышает полтриллиона долларов, по данным источников в отрасли, включает также долгосрочные кредитные линии и опционы на расширение вычислительных мощностей за пределы корейского полуострова, закладывая фундамент для глобально распределённой сети ИИ-фабрик.
