Производитель памяти SK Hynix планирует восьмикратное увеличение объемов производства DRAM к 2026 году. Текущий месячный выпуск продукции на технологическом процессе 1c составляет 20 000 пластин на заводе в Ичхоне, с планом роста до 140 000 пластин. Основной объем новой продукции направят на выпуск памяти GDDR7 и модулей SOCAMM для искусственного интеллекта.
Южнокорейское издание Hankyung сообщило о производственных планах компании. Увеличение мощностей должно удовлетворить спрос со стороны облачных провайдеров и производителей чипов, включая NVIDIA и AMD. Другие компании отрасли, такие как Samsung и Micron, также наращивают объемы выпуска памяти.
Мировой рынок сталкивается с дефицитом памяти из-за масштабного развертывания искусственного интеллекта. Только проект Stargate компании OpenAI потребует 900 000 пластин DRAM ежемесячно. Этот объем составляет около 40% от текущего общего предложения на рынке.
Производственные мощности не успевают за спросом, несмотря на активное расширение. Производителям потребуются годы для достижения уровня запасов, необходимого глобальным дата-центрам. Особенно высокий дефицит наблюдается в сегментах памяти HBM4 и HBM4E.
Потребительский рынок не получит существенного облегчения от увеличения производства. Основные объемы новой памяти предназначены для индустрии искусственного интеллекта. Дефицит модулей DRAM для персональных компьютеров и других бытовых устройств сохранится.
Техпроцесс 1c представляет собой наиболее совершенную технологию производства DRAM. Она позволяет создавать чипы с высокой плотностью и энергоэффективностью. Память GDDR7 используют в ускорителях искусственного интеллекта и игровых видеокартах.
Модули SOCAMM разработали специально для серверов искусственного интеллекта. Они отличаются низким энергопотреблением и компактными размерами. Эта технология становится стандартом для современных дата-центров.
