Компания SK hynix подтвердила планы по выпуску модулей GDDR7 объемом 24 Гбит для видеокарт следующего поколения. Новые чипы увеличат объем видеопамяти на 50% по сравнению с текущими 16 Гбит решениями. Параллельно компания готовится к поставкам памяти HBM4 для высокопроизводительных вычислений и ИИ.
Во время отчета за второй квартал 2025 года SK hynix сообщила о росте продаж памяти HBM3e, а также о превышении ожиданий по отгрузкам DRAM и NAND. Основным анонсом стало начало работ над 24 Гбит модулями GDDR7, которые позволят увеличить объем VRAM в графических ускорителях. Каждый такой чип вмещает 3 ГБ данных, тогда как распространенные сейчас 16 Гбит версии ограничены 2 ГБ.
Скорость GDDR7 также возрастет — массовое внедрение решений с пропускной способностью выше 30 Гбит/с ожидается в ближайшее время, а модули на 40 Гбит/с появятся позже. NVIDIA, Samsung и Micron также разрабатывают аналогичные технологии, что дает производителям видеокарт выбор поставщиков. NVIDIA может использовать 24 Гбит GDDR7 в предстоящей серии RTX 50 SUPER, выход которой запланирован на конец 2025 или начало 2026 года.
SK hynix намерена удвоить производство HBM-памяти по сравнению с прошлогодними показателями. Компания активизировала подготовку к выпуску HBM4, первые партии которой уже поставляются для тестирования. Этот стандарт предназначен для будущих GPU NVIDIA Rubin и AMD MI400, ориентированных на задачи ИИ и высокопроизводительных вычислений.
Помимо графической памяти, SK hynix планирует выпустить LPDDR-модули для серверов до конца 2025 года. Расширение линейки продуктов должно укрепить позиции компании на рынке памяти для ИИ. Samsung уже начала массовое производство 24 Гбит GDDR7, а тестовые образцы HBM4 были замечены в открытых источниках еще в июне.
