11 месяцев назад 2 августа 2023 в 10:09 3918

SolidRun анонсировала первую в мире систему, которая сочетает в себе 8-ядерные процессоры AMD Ryzen серии 7040 с несколькими ускорителями искусственного интеллекта Hailo-8 для создания Bedrock R7000 Edge AI для приложений искусственного интеллекта.

Новая система интегрируется с процессором AMD Ryzen 7840HS, современным 4-нм гибридным процессором с 8C/16T Zen 4 и интегрированным графическим процессором RDNA 3 Radeon 780M. Он имеет 20 нативных линий PCIe Gen 4 и до трех ускорителей искусственного интеллекта Hailo-8, которые могут быть использованы вместе с хранилищем NVMe Gen4x4, двойным 2,5-гигабитным Ethernet и дисплеями 4x4K. Процессор имеет устройства пассивно охлаждаются инновационной безвентиляторной системы охлаждения Bedrock R7000 в диапазоне температур от -40°C до 85°C.

R7000 оснащен процессором AMD Ryzen 7 7840HS/7840U с 8 ядрами и 16 потоками, работающими на частоте до 5,1 ГГц, созданном на основе 4-нм микроархитектуры AMD Zen 4. Интересной особенностью является то, что мощность процессора можно настроить в BIOS в чрезвычайно широком диапазоне от 8 Вт до 54 Вт. Для рабочих нагрузок Edge AI можно установить до 3 ускорителей AI Hailo-8 с общей производительностью логического вывода до 78 TOPS.

ОЗУ и хранилище имеют модульную структуру с двумя модулями SODIMM, поддерживающими 64 ГБ DDR5 ECC/non ECC, и 3 устройствами NVMe 2280 PCIE Gen4x4, включая NVMe корпоративного уровня с защитой от потери питания (PLP). Оперативная память и хранилище имеют кондуктивное охлаждение для надежной работы при экстремальных температурах. Безвентиляторная конструкция Bedrock R7000 может выдерживать до 60 Вт, что более чем в 3 раза превышает охлаждающую способность типичных безвентиляторных ПК аналогичного размера. Инновации в области охлаждения включают TIM из жидкого металла, 360-градусные тепловые трубки, двухслойный теплообменник с эффектом дымохода и тепловую связь всех внутренних устройств.

Ввод-вывод включает 4 дисплея, включая HDMI 2.1 + 3x DP 2.1, два порта Ethernet 2,5 Гбит/с (Intel I226), опциональный модем WiFi 6E + BT 5.3, 5G или LTE, 4 порта USB 3.2 и консольный порт.

Корпус изготовлен из прочного обработанного алюминия с анодированным покрытием. Он предлагается в 3 вариантах: 1,0-литровый корпус для рассеивания до 30 Вт за счет конвекции, 1,6-литровый для 60 Вт и вариант «Плитка» 0,6-литровый с кондуктивным охлаждением.

Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?