Sony Semiconductor Solutions и TSMC подписали окончательное соглашение об учреждении совместного предприятия Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation. Новая компания разместится в префектуре Кумамото, Япония, и сосредоточится на разработке и массовом производстве передовых датчиков изображения для смартфонов. Официальный запуск серийного выпуска намечен на 2029 год.
Согласно данным Nikkei Asia и Reuters, Sony получает контрольный пакет в размере 51 процента акций, тогда как доля TSMC составляет 49 процентов. Суммарный объём инвестиций в проект, по сведениям источников, достигает полутора триллионов иен, что эквивалентно примерно десяти миллиардам долларов. Японское правительство оказывает финансовую поддержку инициативе, стремясь укрепить локальную цепочку поставок полупроводников и снизить зависимость от зарубежных производственных площадок.
Производственную площадку возведут в промышленном кластере города Кикуё на участке площадью около трёхсот тысяч квадратных метров. Предприятие ориентировано на обработку трёхсотмиллиметровых кремниевых пластин. Проектная мощность после выхода на полную загрузку должна составить порядка сорока тысяч пластин в месяц. Архитектура линии опирается на технологию гибридного соединения медных контактов, известную как Cu-Cu hybrid bonding. Такой подход позволяет выполнять трёхмерную сборку пиксельного слоя и логической микросхемы напрямую, без промежуточных микрошариков припоя, что уменьшает сопротивление, тепловыделение и задержки сигнала. Логический слой будущих сенсоров планируется выпускать по нормам технологического процесса N6, а в перспективе, по заявлениям отраслевых изданий, возможен переход на трёхнанометровые узлы TSMC. Выбранный метод интеграции создаёт основу для сенсоров с попиксельным аналого-цифровым преобразователем и глобальным затвором, повышая частоту считывания и динамический диапазон без увеличения площади чипа.
Новый проект дополняет действующее в той же префектуре совместное предприятие Japan Advanced Semiconductor Manufacturing. В рамках JASM TSMC, Sony и Denso уже наладили выпуск чипов по технологиям 28, 22, 16 и 12 нанометров, а серийное производство стартовало в конце 2024 года. В отличие от многопрофильного JASM, Advanced Vision Semiconductor Manufacturing сфокусируется исключительно на датчиках изображения. Возведение корпусов начнётся в первом полугодии 2026 года, пилотные линии планируется активировать в 2028-м, к концу десятилетия завод выйдет на проектную мощность.
В сегменте КМОП-датчиков изображения Sony доминирует, удерживая свыше половины мирового рынка. Samsung System LSI последовательно развивает линейку ISOCELL с трёхмерным стекированием и субмикронными пикселями, а также применяет технологию Dual Pixel Pro, однако новая японская фабрика расширит возможности Sony по выпуску сенсоров для флагманских устройств Apple, Xiaomi и других производителей. Дополнительные мощности позволят быстрее масштабировать форматы датчиков с высоким разрешением, в том числе более дюйма по диагонали, без ущерба для производственных планов по заказам автомобильной и промышленной электроники. В отраслевых отчётах отмечается, что запуск выделенной линии гибридного совмещения пластин непосредственно в Японии сокращает логистические риски и повышает надёжность цепочки поставок для ключевых клиентов.
