3 года назад 18 февраля 2016 в 19:33 179

С одной стороны, валятся сообщения о том, как новый LGA 1151 в обнимку с процессорами Skylake-S шагает по планете, начинающие видеоблогеры снимают видосики на тему «как мне, нищему, купить шеститысячной серии i3 или i5 для обработки видео». О том, что рядом есть куда менее дорогие и более производительные в те же деньги Haswell или Ivy Bridge, многие даже не подозревают. То есть в целом маркетинг работает отлично.

С другой стороны, состоятельные семьянины и прочий зрелый рабочий класс о выходе новой платформы Intel даже не слышал, хотя новостишки почитывают каждодневно и всячески себя образовывают на тему прогресса. А ведь это и есть тот самый толстый middle-end всех потребителей, который может создать устойчивый спрос на продукцию. Получается, не добивает до них промывалка мозгов?..

Как бы то ни было, а рынок матплатами с разъемом LGA 1151 заполнен. Или даже перезаполнен, если судить по количеству страниц с ассортиментом в Яндекс.Маркете. Поэтому было бы неплохо начать эту гору разгребать. Глядишь, за годик сдюжим, а там и простой потребитель дойдет до апгрейда старой системы.

ASUS в плане выпуска материнских плат за последние шесть лет очень сильно подтянулся. Подтянулся и по качеству, и по ассортименту. Появились оверклокерские серии, специальные линейки для энтузиастов, мощные решения в ITX-форм-факторе и много прочего. Посему их продукты первые в списке тестируемых матплат на базе стосемидесятого семейства чипсетов.

Прежде чем разбирать платы, стоит разобраться с наборами системной логики. Если помните, в одной из частей про новые процессоры Intel я рассказывал кратко за системную логику. Напомню: для работы в системах с процессорным разъемом LGA 1151 Intel выпустила чипсеты Z170, H170, Q170, Q150, B150, H110. В десктопной сфере будут активно использоваться Z170, H170 и H110, для корпоративных серий предназначены Q170 и Q150, для малого и среднего бизнеса (считай тот же корпоративный сектор) В150. Отсюда получаем фокус на первой тройке, потому как остальные особо попадаться в составе матплат на прилавках не будут, разве что случайно и крохотными партиями. Самый шустрый и продвинутый – Z170 с 20 линиями PCI-E, шестью SATA III, 10 USB 3.0, до трех SATA Express (помним, да, что один SATA Express отъедает два SATA III?), до трех M.2 портов и возможность переключать количество линий между слотами PCI Express. В H170 число линий PCI-E падает до 16, число USB 3.0 – до восьми, SATA Express и M.2 разъемов может быть по две штуки максимум (не одновременно!). Жонглировать линиями PCI-E H170 не умеет.

В ассортименте ASUS суммарно набирается 48 моделей плат на тройке десктопных чипсетов. Из них 24 на Z170, 7 на H170, 17 на H110. Рассказывать про каждую отдельности нет никакого смысла, один фиг после первой десятки все смешается в один ком. Лучше запомнить разделение по сериям: Платы Maximus VIII относятся к серии ROG (Republic Of Gamers), то бишь нацелены на активно играющий люд и энтузиастов. Есть матплаты серии TUF, они же Sabertooth, которые исключительно надежны и долговечны. Для остальных продуктов разделение по сериям не так уж и важно, главное ориентироваться на чипсет и список характеристик, выбирая по ним продукт под конкретные задачи.

 

 

ASUS H170M-E D3

Наибольшей популярностью внутри «домашней» платформы Intel (LGA 1156/1155/1150 и ныне 1151) пользуются матплаты этого форм-фактора. С одной стороны, малые размеры и дешевизна, с другой – наличие всего необходимого для работы. Корпус под такое дело нужен небольшой – вполне сгодится простенький microATX-кузов из тонкой стали, ведь никаких тяжестей вроде башенных кулеров и двухголовых видеокарт в такие системы не ставят. Питать можно комплектным блоком питания – TDP самого мощного из ныне существующих камней под LGA 1151 меньше 100 Вт. Появление встроенного в процессор видеоядра прибавило плюсов: производитель не тратится на сооружение видеокарты на материнке (все и так есть в камне), цена не растет, а пользователь освобождается от покупки дискретной видеокарты без острой необходимости.

uATX-плата на H170 в исполнении ASUS получилась простой и лаконичной. При всем желании придраться можно только к неудачному расположению слота под M.2-накопители, который в случае установке громоздкой видеокарты (с пассивной системой охлаждения, например) или крупного процессорного кулера будет перекрыт. В M.2 SSD на этой плате я еще готов поверить (2500 руб. за 32 Гбайт – самое то под систему), но в необходимость частого к нему доступа, в крупную видеокарту и небоксовый кулер уже нет. Случается такое совпадение уж точно не так часто, чтобы переносить разъем.

Остальные компоненты расположены очень лаконично и приятно: вокруг процессорного разъема прорва свободного места, разъем доппитания восьмипиновый (перестраховка, не иначе), один полноценный слот PCI-E x16 и его пластиковый собрат, к которому подведены только четыре линии. Собирать на такой конфигурации полноценную SLI- или CrossFire-систему вряд ли кто будет, а для какого-нибудь контроллера второй длинный экспресс-слот с четырьмя линиями самое то. Есть и обычный PCI, и PCI-E x1, так что при желании натыкать периферии можно от души. Видеовыходов три –  DVI, D-Sub, HDMI.

По накопителям также стандартная ситуация: четыре порта SATA III, два из которых угловые во избежание конфликта с длинной видеокартой, и уже упомянутый M.2. Прочих популярных интерфейсов также в достатке для бюджетного uATX-решения: восемь USB 3.0 (четыре на задней панели, еще два по два колодками), шесть USB 2.0 (два на задней панели, два по два колодками), COM и LPT (колодками). Даже пополамные порты в двойном экземпляре присутствуют. Разъемов под вентиляторы три штуки, все четырехконтактные, все гибко настраиваются в разделе QFan Tuning из BIOS.

Меню BIOS, конечно же, UEFI, но упрощенное по сравнению с топовыми версиями платы. Все основные функции по управлению параметрами процессора и памяти присутствуют, и при наличии разлоченного процессора можно попрактиковать разгон. Но сильно увлекаться не советую, так как с тестовым Core i5-6600K в стресс-тестах транзисторы преобразователя питания разогревались до 65 градусов, что немало. С ростом частоты и/или напряжения питания эта цифра будет только увеличиваться, а длительная работа силовых полупроводников в жестких условиях (большие токи, значительные температуры) крайне негативно сказывается на сроке службы.

Остальные элементы платы (преобразователи, системная логика, микросхемы) нагревались незначительно. Единственное слабое место H170M-E – подсистема питания процессора, не рассчитанная на разгон.

Из фирменных технологий ASUS присутствует актуальный в условиях российского сетестроения LAN Guard (защита от статики и прочих импульсных помех), защита от превышения питающих напряжений (привет дешевым китайским блокам питания) и прочие полезные дополнения.

 

ASUS Z170PRO GAMING

У ASUS отлично получаются платы разнообразных ITX-форм-факторов, и Z170I PRO GAMING – не исключение. На куске текстолита размером 170 x 170 мм уместилось все, что нужно для создания компактной игровой платформы (зря, что ли, «GAMING» в названии стоит), и еще с горкой насыпано вкусных мелочей.

Придираться к разводке и расположению компонентов при таком плотном монтаже – дело неблагодарное: при сборке один фиг придется пальцы изгибать самым неведомым образом. За неимением свободного места слот M.2 пришлось переносить на обратную сторону печатной платы, и он там отлично поместился. Значительную площадь отнимает система питания процессора, но без нее никак – для этой малютки заявлены серьезные оверклокерские возможности: в BIOS раздел Ai Tweaker почти такой же развесистый, как на полноформатных ATX-матплатах. Многоканальной системой питания управляет микросхема DIGI+ ASP14008, на силовых ключах смонтированы крупные алюминиевые радиаторы.

При рассмотрении компактных материнок хорошо прослеживается принцип проектировки «либо стелиться по текстолиту, либо стремиться ввысь». Все, что нельзя положить, монтируется максимально компактно: разъемы оперативки вплотную к разъему ATX24, с ними рядом натыканы четыре SATA-порта, колодка USB 3.0 и сокращенный набор штырьков для подключения передней панели. Слот PCI-E x16 максимально смещен вбок, дабы свешивающаяся тушка двухслотовой видеокарты не закрывала драгоценное место на плате. С внутренней стороны к графическому разъему вплотную прижаты колодка TPM и один из трех разъемов под вентиляторы. Чипсет «на попа» не поставить, а потому радиатор на нем в высоту не превышает 7 мм.

Задняя панель – единственная отдушина для монтирования всевозможных разъемов, и потому здесь плотно набиты восемь USB, пять мини-джеков, DisplayPort с HDMI, RJ-45, выходы для антенн Bluetooth и Wi-Fi 802.11ac, пополамный разъем. И смотрится все очень органично, даже пользоваться можно: расстояния между блоками разъемов не менее сантиметра, видеовыходы максимально смещены влево. Подключение шнуров питания и накопителей не составило никакого труда, потому как ни оперативка, ни видеокарта не закрывают доступа к комплектующим. Единственная сложность – фиксаторы на тех SATA, что размещены ближе к чипсету. Для их отключения придется сильно повозиться, а пользовать кабели без фиксаторов себе дороже: в процессе укладки вытянешь наполовину вилку из гнезда, и потом разбирайся, отчего один или два харда в BIOS не отображаются.

Под эгидой «все для вас, для геймеров!» в Z170I PRO GAMING напихали всего да побольше. Кроме всевозможных защит от перенапряжения, от коротких высоковольтных выбросов по сетевому шнуру и интеллектуального управления системой питания здесь есть фирменный звук SupremeFX с дополнительным усилителем под высокоомные наушники и множество программно реализуемых улучшателей игрового процесса. Например, GameFirst, с помощью которой можно оптимизировать сетевой трафик (распределять приоритеты да важности, оценивать загрузку канала и т. д.). Многие из приложений хорошо проработаны, некоторые – не очень. Разгонять же предпочтительно через BIOS; по крайней мере для меня оно так привычнее.

Результат для 6600K – 4400 МГц c небольшим кулером и напряжением питания 1,3 В. Температура подсистемы питания только в стресс-тестах подскакивала выше 55 градусов, и то у меня подозрения на процессор, который сам кочегарился до 78 по Цельсию и прогревал все вокруг себя. Та алюминиевая бляшка, что отводит тепло от системной логики, прогревалась до 46 градусов. Примечательно, что добавление обдува с обратной стороны снижало температуры компонентов на 1-2 градуса в зависимости от режима. Идеальные результаты тут можно получить с помощью малогабаритной СЖО и одного вентилятора на 120-140 мм, продувающего обе стороны платы за раз. В некоторых ITX-корпусах такое очень просто реализовать.

 

Продолжение.

Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?