Компания SK Hynix представила стратегию развития продуктов хранения данных для искусственного интеллекта на саммите OCP Global Summit 2025 в Сан-Хосе. Мероприятие проходило с 13 по 16 октября и собрало участников индустрии открытых вычислений. Новое семейство продуктов AIN (AI-NAND) включает три специализированных направления для разных аспектов обработки AI-данных.
Руководитель разработки eSSD продуктов Чун Сун Ким представил архитектуру AIN Family в рамках исполнительной сессии во второй день саммита. Семейство состоит из решений AIN P (Performance), AIN D (Density) и AIN B (Bandwidth), каждое из которых оптимизировано под определенные задачи обработки информации в системах искусственного интеллекта.
Направление AIN P ориентировано на эффективную обработку массивов данных в условиях рабочих нагрузок AI-инференса. Компания разрабатывает NAND-память и контроллеры новой структуры, которые минимизируют узкие места между подсистемами хранения и AI-операциями. Образцы продуктов планируют выпустить до конца 2026 года.
Решение AIN D представляет собой высокоплотную систему хранения с низким энергопотреблением и стоимостью. Целевой показатель плотности хранения достигает уровня петабайт вместо текущих терабайтных возможностей QLC SSD. Это решение занимает промежуточное положение между скоростью твердотельных накопителей и экономической эффективностью жестких дисков.
Технология AIN B использует метод HBF для расширения пропускной способности через вертикальное наслоение нескольких чипов NAND-памяти. Компания исследует эту область с раннего этапа, чтобы устранить разрыв в объеме памяти, вызванный расширением AI-инференса и масштабированием больших языковых моделей.
Ключевой особенностью AIN B стало сочетание стековой структуры HBM с высокой плотностью и экономичной NAND-флеш памятью. Компания рассматривает различные стратегии, включая совместное размещение с HBM для увеличения общей емкости системы.
SK Hynix и Sandisk организовали совместное мероприятие HBF Night 14 октября в Tech Interactive рядом с площадкой OCP Global Summit. Это событие состоялось после подписания меморандума о взаимопонимании по стандартизации HBF в августе 2025 года.
На мероприятии провели панельную дискуссию с участием корейских и иностранных специалистов. В обсуждении участвовали многочисленные архитекторы и инженеры индустрии, которые предложили активизировать совместные усилия для инноваций в продуктах NAND-хранения.
