Появилась новая информация о готовящемся мобильном процессоре Dimensity 8300 компании MediaTek, анонс которого ожидается 21 ноября. Согласно информации, полученной от информаторов, Dimensity 8300 будет изготовлен по 4-нм техпроцессу TSMC и будет иметь конфигурацию процессорных ядер 1+3+4.
В процессоре используется одно высокопроизводительное ядро Cortex-A715 с тактовой частотой 3,35 ГГц, три дополнительных ядра Cortex-A715 с частотой 3,32 ГГц и четыре эффективных ядра Cortex-A510 с частотой 2,2 ГГц. За графику отвечает графический процессор Mali-G615 MC6.
Эта конструкция 4+4 ядра повторяет нынешний чип Dimensity 8200, но с увеличенной тактовой частотой производительных ядер. Четыре ядра A715 будут выполнять ресурсоемкие задачи, в то время как ядра A510 нацелены на эффективность.
Бенчмарк-тесты прототипа Dimensity 8300 в предполагаемом телефоне Xiaomi Redmi K70 показали результат 1512 баллов для одноядерных и 4886 баллов для многоядерных процессоров. Таким образом, по производительности он немного опережает серию Dimensity 8200.
По некоторым данным, Dimensity 8300 должен превзойти в бенчмарках Snapdragon 7+ Gen 2 от Qualcomm. Более подробная информация о возможностях и производительности нового чипсета Dimensity 8300 от MediaTek появится на его презентации, которое состоится 21 ноября.
