Компания Team Group показала на Computex 2026 твердотельный накопитель T-Force Liquid II формата M.2 с интерфейсом PCIe Gen 5, в конструкцию которого встроен автономный жидкостный контур охлаждения. Отличительная особенность устройства заключается в использовании фазового перехода хладагента — жидкость внутри замкнутой системы испаряется при нагреве, отбирая тепло от контроллера и чипов памяти, а затем конденсируется и возвращается обратно в цикл. За принудительную конвекцию в контуре отвечает миниатюрный вентилятор диаметром 20 миллиметров, который установлен непосредственно на корпусе накопителя.
Накопители стандарта M.2 с интерфейсом PCIe 5.0 развивают скорость последовательного чтения выше 12 тысяч мегабайт в секунду, что вдвое превышает показатели лучших моделей поколения 4.0. Однако рост производительности сопровождается заметным увеличением тепловыделения: контроллеры Phison E26 и аналогичные решения других производителей в пиковых режимах потребляют до 10–12 ватт, а температура чипов без охлаждения может достигать 90 градусов Цельсия и выше. Перегрев запускает механизмы троттлинга, из-за которых скорость падает кратно, сводя на нет преимущества нового стандарта. Именно эту проблему призван решить накопитель T-Force Liquid II.
Инженеры Team Group отказались от традиционного подхода с массивными алюминиевыми радиаторами, которыми комплектуются большинство Gen 5 SSD, и применили более сложную систему на основе испарительной камеры. Внутри замкнутого контура циркулирует хладагент, который поглощает тепло от самых горячих компонентов — контроллера и микросхем флеш-памяти NAND. При достижении пороговой температуры жидкость переходит в газообразное состояние, забирая значительный объём энергии. Газ поднимается в верхнюю часть контура, где соприкасается с охлаждаемой зоной, конденсируется и стекает обратно. Такой замкнутый цикл повторяется непрерывно, пока накопитель находится под нагрузкой. Вентилятор диаметром 20 миллиметров обдувает конденсационную зону, ускоряя возврат хладагента в жидкое состояние и повышая эффективность всей системы.
Подобный принцип применяется в системах охлаждения смартфонов высокого класса и в некоторых моделях ноутбуков, где отсутствие крупных вентиляторов компенсируется испарительными камерами. Team Group адаптировала технологию под специфику твердотельного накопителя, где тепловыделение сконцентрировано на небольшой площади, а пространство для установки охлаждения ограничено габаритами слота M.2 и соседними компонентами материнской платы. Толщина накопителя с учётом встроенного контура и вентилятора превышает стандартную, поэтому для установки потребуется свободное пространство над разъёмом — этот момент особенно важен для пользователей компактных корпусов и ноутбуков.
На стенде Computex 2026 демонстрировался рабочий прототип T-Force Liquid II, подключённый к тестовой системе под нагрузкой. Представители компании сообщили, что внутренние замеры показывают снижение температуры контроллера на 20–25 градусов по сравнению с пассивным радиатором штатной конструкции, однако точные цифры и методика тестирования будут раскрыты ближе к старту продаж. Полные технические характеристики, включая объёмы, скорости чтения и записи, тип используемой памяти и ресурс перезаписи, на момент проведения выставки объявлены не были. Известно лишь, что накопитель относится к флагманской линейке T-Force и будет использовать протокол NVMe 2.0 с поддержкой DirectStorage и других актуальных технологий.
Стоит отметить, что Team Group — не первый производитель, экспериментирующий с активным охлаждением для твердотельных накопителей. На предыдущей выставке Computex 2024 компания Adata представила накопитель Project NeonStorm с гибридным охлаждением, сочетающим жидкостной контур и вентилятор, однако тот продукт в серийное производство пока не запущен. Gigabyte оснащает свои Gen 5 SSD крупными двухсторонними радиаторами с тепловыми трубками, а некоторые производители материнских плат встраивают радиаторы с вентиляторами прямо в комплект поставки платы. На этом фоне решение Team Group выделяется полной автономностью: пользователю не требуется докупать дополнительные системы охлаждения или рассчитывать на охлаждение от материнской платы, всё необходимое уже смонтировано на самом накопителе.
Практическая ценность такой конструкции напрямую связана со сценариями использования. Для обычных потребителей, чьи нагрузки на диск ограничиваются запуском операционной системы и игр, тепловыделение Gen 5 SSD редко выходит на пиковые значения, а продолжительные последовательные операции записи встречаются нечасто. В таких условиях достаточно качественного пассивного радиатора. Однако для профессионалов, постоянно работающих с большими массивами данных, видео в разрешении 8K, базами данных или моделями машинного обучения, стабильность скоростных показателей критична, и дополнительное охлаждение окупает себя отсутствием провалов производительности. T-Force Liquid II ориентирован именно на эту аудиторию, а также на энтузиастов, собирающих системы без компромиссов.
Ожидается, что накопитель появится в продаже во второй половине 2026 года в нескольких вариантах объёма, от двух до четырёх терабайт. Цена не объявлена, однако сложность конструкции с испарительной камерой и миниатюрным вентилятором делает продукт заведомо дороже Gen 5 SSD с традиционными радиаторами. Для сравнения, флагманские модели конкурентов в аналогичном сегменте продаются по цене от 200 до 350 долларов США в зависимости от объёма, и решение Team Group, вероятно, окажется на верхней границе этого диапазона или превысит её.
