Intel первой в отрасли внедрила обратную подачу питания, достигнув производительности, необходимой для перехода в следующую эру вычислений. PowerVia, который будет представлен на технологическом узле Intel 20A в первой половине 2024 года, является ведущим в отрасли решением Intel для тыловой подачи питания.
Технология решает растущую проблему узких мест соединений при масштабировании площади за счет переноса маршрутизации питания на обратную сторону пластины. Технология позволяет транзисторам потреблять электроэнергию с одной стороны микросхемы, используя другую сторону для подключения к каналам передачи данных.
Intel отделила разработку PowerVia от разработки транзисторов, чтобы обеспечить ее готовность к внедрению кремния на базе технологических узлов Intel 20A и Intel 18A. PowerVia была протестирована на собственном внутреннем тестовом узле для отладки и обеспечения хорошей функциональности технологии перед ее интеграцией с транзисторами RibbonFET в Intel 20A. После изготовления и тестирования кремниевого тестового чипа было подтверждено, что PowerVia обеспечивает чрезвычайно эффективное использование ресурсов чипа с коэффициентом использования ячеек более 90% и большим масштабированием транзисторов, что позволяет разработчикам чипов добиваться повышения производительности и эффективности своих продуктов.
PowerVia значительно опережает решения конкурентов по питанию, предоставляя разработчикам микросхем, в том числе клиентам Intel Foundry Services (IFS), более быстрый путь к ценной энергии и приросту производительности в своих продуктах. Intel 20A и Intel 18A представят как технологию обратного питания PowerVia, так и универсальную технологию RibbonFET. Как совершенно новый способ подачи питания на транзисторы реализация питания на обратной стороне поставила новые задачи для тепловых и отладочных конструкций.
