9 лет назад 6 ноября 2012 в 0:13 912

В стане воздушных суперкулеров инновации встречаются редко. Именно поэтому конструкция радиатора Thermaltake Frio Extreme до боли знакома и так похожа на конкурентные решения. Это типичная «башня», разделенная на две секции. Еще она напоминает сэндвич, потому что внутрь между двух радиаторов устанавливается вентилятор.

Алюминиевые пластины нанизываются на шесть медных никелированных трубок, согнутых буквой «U». Эта конструкция припаяна к основанию, состоящему из верхней и нижней части. Они обе изготовлены из меди и покрыты тонким слоем никеля. Поверхность контакта с процессором отполирована до зеркального блеска и вдобавок к этому достаточно ровная, это встречается нечасто.

В комплекте поставляются два вентилятора Thermaltake PLA14025S12H диаметром 140 мм. Они рассчитаны на напряжение 12 В, а «паспортная» сила тока 0,5 А говорит нам о том, что крутятся они быстро, демонстрируя 1800 об/мин в максимальном режиме. Однако понадобится прилагаемый в комплекте блок управления.

Он оборудован четырьмя разъемами по паре с каждой стороны. С одной подключаются оба вентилятора, а с другой – четырехконтактный кабель для соединения системы с материнской платой. При этом был замечен небольшой баг в виде отсутствия мониторинга оборотов вращения. Оба вентилятора оборудованы четырехконтактными разъемами и, что логично, поддерживают управление скоростью методом широтно-импульсной модуляции (PWM).

Если максимальное значение скорости составляет 1800 об/мин и при этом шум на расстоянии 30 см отчетливо различим, что подтверждается результатами в 45,4 дБ, то на минимуме – 1200 об/мин – шумность составляет 37,2 дБ. Это уже не так громко, а если стенку корпуса закрыть, то и вовсе не будет слышно.

Пожалуй, самое простое и хорошее крепление предназначено для платформы Intel LGA 2011, потому что не нужно прикручивать эту неудобную заднюю планку. Во всех остальных случаях без нее не обойтись.

Во-первых, материал, из которого она изготовлена, – пластик. Нужно учитывать, что масса кулера – 1230 г, так что это не самый лучший вариант. Во-вторых, винты, которые вставляются в эту пластинку, плохо в ней фиксируются и постоянно норовят прокрутиться.

Пора проверить «холодильник» в бою. Для экспериментов мы возьмем сразу три платформы: Intel LGA 2011 и Intel LGA 1155 и AMD FM1. В первом случае поставим CPU Intel Core i7-3930K, разогнанный до 4600 МГц при напряжении 1,37В.

За ним – Intel Core i7-3770K с увеличенной до 4800 МГц частотой и вольтажом в 1,4 В. И в конце AMD A8-3870K, которому покорилось только 3500 МГц, а напряжение при этом было 1,48 В. Последний процессор немного некорректно вел себя в тесте LinX, поэтому пришлось всех уравнять приложением Prime 95, запущенным на 5 мин. В режиме простоя работали все энергосберегающие технологии, как положено.

Перед тестом посмотрим на отпечатки термопасты на поверхности контакта. Здесь явно лучше дела обстоят у процессора AMD. С другими CPU все не так уж радужно, особенно с камнем Core i7-3770K, у которого от края до края по центру проходит сухая полоска. Как выяснилось, кривой была именно крышка, что было проверено металлической линейкой. Будем проводить тестирование на максимальной частоте вращения и в автоматическом режиме (PWM).

С процессором Core i7-3930K в простое получилось 43,2° и 45,3° соответственно, а в нагрузке 88,3° и 91,7°. Комнатная температура при этом составляла 31°. Дальше те же самые манипуляции проделывались с Intel Core i7-3770K. В простое показатели составили 37,5° и 39,1°.

В нагрузке картина серьезно изменилась. В первом случае получилось 90,7°, а во втором начался троттлинг, поэтому пришлось сбавить напряжение и частоту. С AMD A8-3870K, набралось 40,3° и 42,4° в простое. В нагрузке все тоже пошло не очень гладко. Если сначала температура «устаканилась» на отметке в 63,2°, то потом выскочил «синий экран», что повлекло за собой сброс напряжений и частот.

В целом кулер получился неплохой, но подкачали небольшие огрехи в реализации. Во-первых, алюминиевые пластинки можно было припаять к тепловым трубкам, чтобы улучшить эффективность теплоотвода. Во-вторых, замороченное крепление подразумевает единичную установку.

Постоянный монтаж / демонтаж вызывает определенные трудности. И в-третьих – это вес. Кулер действительно тяжелый, а учитывая крепление, его можно рекомендовать лишь владельцам платформы LGA 2011. Поэтому название здесь в полной мере отражает суть. Настоящий Extreme. UP

  • Устройство: Thermaltake Frio Extreme
  • Тип: процессорный кулер
  • Совместимость: Intel LGA 775 / 1155 / 1366 / 2011, AMD AM3 / FM1
  • Вентиляторы: 2 x 140 мм
  • Габариты: 148 х 151 х 160 мм
  • Вес: 1230 г
  • Подробности: www.thermaltake.com
  • Благодарность: устройство предоставлено компанией Thermaltake (www.thermaltake.com)
Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?