Компания TSMC объявила о разработке своего следующего передового технологического процесса для логических микросхем под названием A14. Он призван обеспечить более высокую производительность и энергоэффективность по сравнению с предыдущим поколением N2, что позволит значительно продвинуть развитие искусственного интеллекта.
Согласно заявлению TSMC, технологический процесс A14 будет на 15% быстрее при том же энергопотреблении или на 30% более энергоэффективным при той же производительности по сравнению с N2. Кроме того, плотность логики возрастет более чем на 20%. Эти показатели станут возможными благодаря совершенствованию TSMC технологии транзисторов в форме нанопластин и перехода к архитектуре стандартных ячеек NanoFlex Pro.
Выпуск продукции на базе нового техпроцесса A14 планируется начать в 2028 году. В настоящее время разработка идет с опережением графика по показателям выхода годных изделий.
Помимо A14, TSMC представила и другие новые решения в области логических, специализированных и упаковочных технологий, а также в сфере 3D-интеграции кристаллов. Эти разработки призваны обеспечить комплексную технологическую базу для инноваций в ключевых отраслях, таких как высокопроизводительные вычисления, смартфоны, автомобилестроение и интернет вещей.
В секторе высокопроизводительных вычислений TSMC продолжает совершенствовать технологию Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) для обеспечения растущих потребностей ИИ в логической обработке и высокоскоростной памяти. Компания планирует к 2027 году вывести на производство версию CoWoS с размером реблока 9,5, позволяющую интегрировать более 12 стеков памяти HBM. Кроме того, TSMC представила следующее поколение технологии System-on-Wafer (SoW-X), которая на базе CoWoS обеспечит вычислительную мощность, в 40 раз превышающую текущие решения CoWoS. Начало серийного производства SoW-X также намечено на 2027 год.
Для смартфонов TSMC разработала новое поколение радиочастотной технологии N4C RF, которая на 30% меньше по размерам и энергопотреблению по сравнению с предыдущей версией N6RF+. Это позволит производителям телефонов с поддержкой новых стандартов связи, таких как Wi-Fi 8 и ИИ-функций, компактнее размещать необходимые радиомодули.
Что касается автомобильной электроники, TSMC сообщила о готовности своего передового техпроцесса N3A к квалификации по стандарту AEC-Q100 Grade-1 для применения в системах помощи водителю (ADAS) и автономного вождения (AV). Наряду с этим компания предлагает полный набор технологий для будущих программно-определяемых автомобилей.
Для интернета вещей TSMC разрабатывает ультранизкопотребляющие процессы N6e и N4e, чтобы удовлетворить возрастающие вычислительные потребности периферийных ИИ-устройств при ограниченном энергобюджете.
Представленные TSMC новые технологические решения призваны обеспечить комплексную базу для инноваций ее клиентов в различных отраслях, от высокопроизводительных вычислений до бытовой электроники с поддержкой искусственного интеллекта.
