Полупроводниковая литейная компания TSMC в настоящее время исследует новую технологию упаковки чипов, в которой вместо традиционных круглых пластин используются прямоугольные подложки, похожие на панели. Этот новый подход направлен на увеличение количества чипов, которые можно разместить на одной подложке.
Сообщается, что TSMC экспериментирует с прямоугольными подложками размером 515 мм на 510 мм, что позволит увеличить полезную площадь более чем в три раза по сравнению с нынешними 12-дюймовыми пластинами. Использование подложек прямоугольной формы может потенциально устранить большее количество неполноценных чипов, находящихся на краях круглых подложек. Однако такой переход потребует значительной перестройки всего производственного процесса.
Несмотря на то, что исследование находится на ранней стадии и до массового производства может пройти несколько лет, эта разработка представляет собой важный технологический переход для TSMC. Компания признала, что внимательно следит за развитием передовых технологий упаковки, включая упаковку на уровне панелей.
Эта инновация потенциально может дать TSMC преимущество в удовлетворении будущих потребностей в чипах. Однако конкуренты TSMC, такие как Intel и Samsung, также изучают этот новый подход.
Переход на прямоугольные подложки при упаковке микросхем может иметь далеко идущие последствия для полупроводниковой промышленности. Благодаря увеличению полезной площади и потенциальному сокращению отходов эта технология может способствовать более эффективному и экономичному производству чипов. Пока TSMC продолжает свои исследования, индустрия будет внимательно следить за прогрессом и потенциальным влиянием этого инновационного упаковочного решения.
