7 дней назад 10 июля 2024 в 20:45 12942

Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начнет пробное производство 2-нм чипов на следующей неделе, и Apple станет первой, кто применит эту передовую технологию для своих грядущих iPhone 17-й серии и других устройств. Эти сроки значительно ускорились по сравнению с ранее ожидавшимся началом опытного производства в четвертом квартале.

Раннее начало опытного производства объясняется стремлением TSMC обеспечить стабильный выход продукции перед массовым производством. Этап опытного производства очень важен, поскольку он позволяет компании протестировать запланированные процессы производственной линии перед переходом к полномасштабному производству.

Впервые TSMC продемонстрировала свой 2-нм технологический процесс в декабре прошлого года. Пробное производство будет осуществляться на заводе компании в Баошане на севере Тайваня, где со второго квартала уже установлено необходимое оборудование.

Текущие модели iPhone 15 Pro оснащены чипсетом A17 Pro, который изготавливается по 3-нм техпроцессу TSMC. Этот техпроцесс позволяет уместить больше транзисторов на меньшей площади, что повышает производительность и эффективность по сравнению с предыдущими поколениями. Кроме того, недавно представленный Apple чип M4, используемый в новом iPad Pro, также производится по улучшенному 3-нм техпроцессу TSMC.

Достижение достаточно высокого коэффициента выхода продукции, который представляет собой процент чипов, прошедших контроль качества, является одной из самых сложных задач для новых технологических узлов. В апреле прошлого года уровень выхода 3-нм чипов TSMC составлял около 50 %.

Считается, что Apple зарезервировала все производственные мощности 3-нм чипов TSMC для чипов A17 Pro и M3. Компания может повторить эту стратегию и в отношении 2-нм производственных мощностей, поскольку в мае прошлого года сообщалось, что Apple работает над резервированием всех мощностей по производству 2-нм чипов.

Ожидается, что начиная с 2-нм техпроцесса TSMC будет внедрять технологию GAA (gate all around), которая позволит повысить производительность и энергоэффективность. Кроме того, компания планирует внедрить в 2-нм чипы технологию питания с обратной стороны (BSPR).

Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?