12 месяцев назад 4 августа 2023 в 16:00 9332

Согласно последним данным, опубликованным LexisNexis (международная аналитическая компания, с 1977 года работающая в сфере IT), в высококонкурентной сфере передовых корпусов микросхем Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) стала неоспоримым мировым лидером. Технология усовершенствованной упаковки чипов (technology of advanced chip packaging) играет ключевую роль в обеспечении максимальной производительности новейших чипов, что делает ее важным фактором для контрактных производителей микросхем.

Опубликованные данные проливают свет на значительные инвестиции, сделанные TSMC и Samsung Electronics в развитие своих упаковочных технологий за эти годы. С другой стороны, похоже Intel отстает в этой области, о чем свидетельствует сравнительно меньшее количество патентных заявок. Доминирование TSMC в этой области подтверждается внушительной копилкой из 2946 передовых патентов на упаковку, которые оставляют позади ее ближайших конкурентов.

За TSMC следует компания Samsung Electronics с портфелем из 2404 патентов, посвященных усовершенствованной упаковке. Последовательные инвестиции южнокорейского технологического гиганта в эту технологию укрепили его положение в качестве мощного игрока в отрасли.

Intel, крупный мировой игрок в сфере производства микросхем, оказалась на третьем месте с 1434 патентами (более чем в два разе менее, чем у TSMC), ориентированными на усовершенствованную упаковку. Эти данные подчеркивают неспособность Intel идти в ногу с агрессивным стремлением конкурентов к развитию этой критически важной технологии.

Усовершенствованная упаковка микросхем относится к технологиям, которые заключают в себе и соединяют полупроводниковые микросхемы. Она играет решающую роль в повышении производительности чипа, энергоэффективности и размера.

Отраслевые эксперты отмечают, что усовершенствованная упаковка микросхем становится все более важной в полупроводниковом мире, поскольку она напрямую влияет на производительность и эффективность современных конструкций микросхем. Компании, преуспевающие в этой области, имеют конкурентное преимущество в заключении контрактов и партнерских отношений с крупными производителями микросхем и технологическими компаниями.

Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?