Компания TSMC намерена представить следующее поколение своих производственных технологий, которое может оказаться недоступным для большинства производителей. Согласно оценкам, стоимость каждой кремниевой пластины на новом 1,4-нанометровом технологическом процессе под названием Angstrom может достичь 45 тысяч долларов.
Среди ключевых клиентов TSMC, уже нацелившихся на освоение 2-нанометрового процесса, — Apple, MediaTek, Qualcomm и другие известные производители электроники. Ожидается, что TSMC начнет принимать заказы на чипы по 2-нанометровому техпроцессу с 1 апреля следующего года. Стоимость одной пластины на этом узле составит 30 тысяч долларов, что многие компании всё же готовы оплачивать, чтобы сохранить технологическое преимущество.
Однако, согласно данным китайского издания China Times, вскоре после 2-нанометрового процесса TSMC представит 1,4-нанометровый Angstrom, который окажется ещё более дорогостоящим — до 45 тысяч долларов за пластину. Это на 50% выше, чем стоимость 2-нанометровых пластин. При этом массовое производство по данной технологии компания начнёт не ранее 2028 года.
В настоящее время нет информации о том, что какие-либо клиенты TSMC проявляют интерес к Angstrom. Очевидно, что их основное внимание сосредоточено на освоении 2-нанометрового процесса. Одним из первых, кто может захотеть получить доступ к сверхдорогой 1,4-нанометровой технологии, станет Apple. Купертинская компания славится своим стремлением использовать самые передовые производственные возможности TSMC.
Новыейшие чипсеты разных компаний, которые появятся в этом году, будут изготовлены по 3-нанометровому техпроцессу TSMC N3E. В их числе — Dimensity 9500 от MediaTek, Snapdragon 8 Elite Gen 2 от Qualcomm, а также процессоры Apple A19 и A19 Pro.
