Компания TSMC объявила о завершении строительных работ на второй американской фабрике в Аризоне. На площадке начался монтаж производственного оборудования. Массовый выпуск полупроводников по нормам 3 нм запланирован на третий квартал 2027 года. Расширение связано с ростом спроса со стороны американских технологических заказчиков.
Предприятие входит в комплекс Fab 21 в Финиксе, штат Аризона. Первая фаза комплекса выпускает чипы по технологии N4 с четвертого квартала 2024 года. Вторая фаза рассчитана на 3-нм семейство N3. Третья фаза, по планам TSMC, предназначена для более передовых норм 2 нм и A16. После выхода первых трех фаз на полную мощность комплекс сможет выпускать около 100 тыс. кремниевых пластин в месяц. Пластины имеют диаметр 300 мм.
TSMC называет 3-нм технологию одним из ключевых этапов своей линейки. Семейство N3 включает варианты N3, N3E, N3P и N3X. Они отличаются балансом быстродействия, энергопотребления и плотности транзисторов. По данным TSMC, N3E дает до 18 процентов прироста скорости при той же мощности или до 32 процентов снижения энергопотребления при той же скорости по сравнению с N5. Плотность логики растет примерно в 1,6 раза. Технология N3 использует транзисторы FinFET. Этот подход отличается от 3-нм процесса Samsung Foundry с транзисторами GAA. Samsung начала выпуск 3-нм чипов с GAA в 2022 году, однако отраслевые сообщения указывали на сложности с выходом годных кристаллов.
Программа TSMC в Аризоне стартовала в мае 2020 года. В декабре 2022 года компания увеличила инвестиции до 40 млрд долларов и объявила о второй фабрике для 3-нм продукции. Позже общий план вырос до 65 млрд долларов на три фазы. В марте 2025 года TSMC объявила о дополнительных 100 млрд долларов. Общая сумма инвестиций в США достигла 165 млрд долларов. Дополнительная программа включает еще три фабрики, две площадки для advanced packaging и исследовательский центр. По закону CHIPS and Science Act TSMC получила 6,6 млрд долларов грантов и до 5 млрд долларов кредитов.
Для рынка вторая фабрика TSMC в Аризоне означает перенос передового 3-нм производства на территорию США. Сейчас основная часть 3-нм и 2-нм мощностей TSMC находится на Тайване. Американские заказчики, среди которых Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm, зависят от поставок с тайваньских заводов. Локальное производство должно сократить логистические и геополитические риски. Конкуренты также строят заводы в США. Samsung развивает площадку в Тейлоре, штат Техас. Intel работает над проектами в Огайо и Аризоне. Однако графики этих проектов неоднократно сдвигались. На этом фоне запуск второй фабрики TSMC в 2027 году станет одним из индикаторов зрелости американской экосистемы производства передовых чипов.
