Корпорация Intel достигла уровня выхода годных кристаллов около 80 процентов для системы на кристалле Panther Lake, которая использует вычислительный тайл на технологическом узле Intel 18A. Данные опубликовал профильный ресурс TechPowerUp со ссылкой на отраслевые источники. Показатель характеризует низкую плотность дефектов и устойчивость параметров будущих мобильных процессоров.
Panther Lake представляет собой мобильную платформу следующего поколения, которая придет на смену семейству Lunar Lake. Ожидается, что серийные устройства на базе Panther Lake появятся во второй половине 2025 года. Система на кристалле построена по чиплетной компоновке с разнородными тайлами. Центральный вычислительный тайл производится по нормам Intel 18A. Графический тайл и тайл системной логики, по предварительным данным, могут изготавливаться на мощностях TSMC. Конфигурация процессорных ядер включает высокопроизводительные ядра Cougar Cove, эффективные ядра Skymont и, предположительно, ядра сверхнизкого энергопотребления. Максимальное количество ядер достигает шестнадцати. В состав SoC войдет графическая архитектура Xe3 поколения Celestial, контроллер памяти LPDDR5X и обновленный нейропроцессорный блок для задач искусственного интеллекта.
Технологический процесс Intel 18A является первым узлом компании, в котором одновременно применены транзисторы с окружающим затвором RibbonFET и система подачи питания с обратной стороны кристалла PowerVia. RibbonFET заменяет FinFET и обеспечивает лучшее управление током при снижении напряжения. PowerVia переносит линии питания на оборотную сторону пластины. Эта технология разделяет сигнальные и силовые межсоединения, уменьшает помехи и повышает плотность компоновки. Intel позиционирует 18A как ключевой этап возврата к технологическому лидерству и открывает его для сторонних заказчиков в рамках стратегии Intel Foundry.
Уровень выхода годных 80 процентов на этапе подготовки к массовому производству считается высоким показателем для передового узла. Для сравнения, техпроцесс Intel 4 на аналогичной стадии демонстрировал более скромные значения, а выпуск первых продуктов Intel 3 сопровождался длительной оптимизацией дефектности. Конкурирующая TSMC, по имеющимся оценкам, достигала сопоставимых величин выхода для N3 через несколько кварталов после старта коммерческих поставок. Текущий результат Panther Lake свидетельствует о том, что плотность дефектов на 18A находится ниже критического порога в 0,4 дефекта на квадратный сантиметр, что достаточно для рентабельного производства чипов площадью около 100 квадратных миллиметров и более.
Производство вычислительных тайлов Panther Lake развернут на предприятии Fab 52 в Аризоне, которое ориентировано на массовый выпуск продукции по нормам 18A. Часть операций по корпусированию и сборке выполнит фабрика в Нью-Мексико. Использование внешних тайлов от TSMC позволяет Intel гибко распределять нагрузку и сосредоточить собственные передовые мощности на ключевых компонентах. Старт коммерческих отгрузок Panther Lake запланирован на вторую половину 2025 года, а анонс может состояться в середине года.
Данные о выходе годных укрепляют позиции Intel Foundry в борьбе за контракты с внешними клиентами. Первым крупным сторонним заказчиком 18A станет Microsoft, которая анонсировала выпуск собственного чипа на этом узле. В серверном сегменте Intel готовит процессор Clearwater Forest, который также базируется на 18A и получит до 288 энергоэффективных ядер. Совокупность этих продуктов должна подтвердить зрелость технологии и способность Intel конкурировать с TSMC по плотности транзисторов и энергоэффективности. Достижение 80-процентного выхода годных для Panther Lake сокращает риски задержек и служит техническим индикатором готовности узла 18A к серийному производству в заданные сроки.
