Компания Honor представила игровой лэптоп Honor Win H9, в котором применены шесть независимых вентиляторов для отвода тепла от центрального и графического процессоров. Суммарный тепловой пакет этих двух чипов достигает 270 ватт, что характерно для мощных стационарных систем, но редко встречается в ноутбуках без потери производительности из-за перегрева. Инженеры Honor решили эту проблему с помощью нестандартной компоновки: два крупных вентилятора снизу корпуса забирают холодный воздух, а четыре меньших по размеру устройства, расположенных вертикально сзади, выдувают нагретые потоки наружу.
Новинка базируется на процессорах Intel: топ-версия получила чип Core Ultra 9 290HX Plus, а начальная конфигурация ограничена моделью Core i7-14650HX. В паре с ними работает дискретная графика NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti в максимальной комплектации или RTX 5060 в младшей. Объём оперативной памяти DDR5 стартует с 16 гигабайт, а твердотельный накопитель предлагается на 512 гигабайт или 1 терабайт. Производитель дополнил аппаратную платформу фирменными алгоритмами Gaming Turbo X и Phantom Engine, которые занимаются динамическим разгоном компонентов и планированием вычислительных задач с помощью искусственного интеллекта.
Система охлаждения ноутбука Honor Win H9, по заявлениям Honor, увеличивает объём прогоняемого воздуха на 10 процентов и снижает температуру поверхности в районе клавиатуры на два градуса Цельсия. В режиме Quiet при игровой нагрузке уровень шума не превышает 38 дБА, а температура левой подладонной области держится ниже 40 градусов. Для сравнения, в массовых игровых ноутбуках конкурентов обычно применяются системы с тремя или четырьмя вентиляторами, а ультракомпактные модели вынуждены жертвовать тактовыми частотами для соблюдения теплового пакета. Представленная модель является первым в мире лэптопом типового форм-фактора с шестью охлаждающими вентиляторами, что превосходит предыдущего рекордсмена Acer Predator 21 X, где насчитывалось пять кулеров.
Технология Turbo X в игре Cyberpunk 2077 повышает частоту кадров на 5,97 процента, а в приложении AutoCAD сокращает время экспорта трёхмерных файлов на 17,9 процента. Полноценная презентация новинки намечена на 23 апреля в Китае, где также объявят розничные цены и старт продаж. Информация о глобальной доступности устройства пока не раскрывается.
