Рынок Android-смартфонов в основном зависит от чипсетов от Qualcomm и MediaTek. Ожидается, что Snapdragon 8 Elite и Dimensity 9400 будут широко использоваться в устройствах высокого класса в этом и следующем году. Однако, судя по всему, Xiaomi, один из крупнейших производителей смартфонов, стремится уменьшить свою зависимость от партнеров и заняться разработкой собственного чипа.
Согласно последним сообщениям, Xiaomi намерена официально представить свой собственный 3-нм чипсет в следующем году. Этот шаг рассматривается как стратегический сдвиг, направленный на повышение прибыльности компании за счет снижения затрат, связанных с использованием сторонних чипсетов от Qualcomm и MediaTek.
В октябре стало известно, что Xiaomi завершила вывод на ленту своего первого 3-нм чипсета, что свидетельствует о том, что процесс проектирования достиг важной вехи. Следующим шагом для компании станет поиск партнера для начала массового производства заказного кремния.
Однако планы Xiaomi по выпуску 3-нм чипсетов могут столкнуться с потенциальными проблемами из-за последних событий в полупроводниковой промышленности. TSMC, крупнейший производитель чипов, уведомил своих китайских клиентов, что больше не сможет поставлять 7-нм чипы, и на это решение, как полагают, повлияло правительство США.
Учитывая проблемы, с которыми сталкивается Samsung в повышении производительности своей 3-нм технологии GAA, Xiaomi, будучи китайской компанией, остается с TSMC в качестве единственного жизнеспособного партнера-литейщика для массового производства своих 3-нм чипсетов. Такая ситуация вызывает опасения в связи с будущими торговыми санкциями США в отношении Xiaomi.
Кроме того, предыдущие действия администрации Трампа в отношении Huawei позволяют предположить, что решение Xiaomi о массовом производстве 3-нм SoC может оказаться под пристальным вниманием. Существует вероятность того, что для получения поставок чипов от TSMC Xiaomi потребуется получить лицензию от правительства США.
