3 недели назад 30 января 2025 в 19:19 15453

Компания Yangtze Memory Technologies Company (YMTC), ведущий китайский производитель полупроводников, начала поставки чипов памяти 3D NAND пятого поколения, согласно недавнему анализу TechInsights.

Новые чипы имеют впечатляющее общее количество слоев — 294, из них 232 активных слоя. Это достижение ставит технологию YMTC в один ряд с текущими предложениями таких крупных конкурентов, как SK Hynix, и приближается к новейшим продуктам Kioxia и Western Digital.

Новые чипы от YMTC могут похвастаться битовой плотностью 19,8 Гб на квадратный миллиметр, что сопоставимо с текущими отраслевыми стандартами. В дизайне компании используется гибридное склеивание для соединения массива памяти с логическими компонентами, что свидетельствует о том, что китайские производители памяти добились значительных успехов в технологиях упаковки.

Примечательно, что YMTC предпочла тихий выпуск этих чипов, что является отходом от типичной для отрасли практики официальных анонсов. Такой сдержанный подход может быть связан с продолжающимися торговыми ограничениями, наложенными Соединенными Штатами на китайские полупроводниковые компании.

Хотя новейшие чипы YMTC не ставят рекордов по количеству активных слоев, в настоящее время по этому показателю лидирует 321-слойный чип компании SK Hynix. Однако достижение YMTC по общему количеству слоев демонстрирует постоянный технический прогресс компании в области 3D NAND памяти.

В новых чипах YMTC используется архитектура Xtacking 4.0 и трехуровневая ячейка (TLC), что соответствует архитектуре, используемой основными конкурентами. Однако конкретные подробности о показателях производительности, таких как скорость интерфейса, не раскрываются.

Отраслевые аналитики ожидают, что YMTC сохранит высокие темпы развития, и в ближайшем будущем компания сможет сравняться с 321-слойными чипами SK Hynix. Кроме того, ожидается, что YMTC превзойдет своих конкурентов, представив архитектуру Xtacking 5.0.

Никто не прокомментировал материал. Есть мысли?