Компания YMTC разрабатывает архитектуру флэш-памяти нового поколения Xtacking 4.0 3D NAND для будущих микросхем памяти. Согласно утечке документации, компания YMTC выпустила прототипы 128- и 232-слойной 3D NAND под обозначениями X4-9060 и X4-9070 соответственно, использующие новый дизайн Xtacking 4.0.
В микросхемах используется технология объединения 64- и 116-слойных массивов, уложенных вертикально, что позволяет выполнить требования экспортного законодательства и использовать несанкционированные средства производства. Конкретные преимущества Xtacking 4.0 в плане производительности пока не раскрываются, но в отрасли ожидается увеличение скорости трансфера и плотности хранения данных по сравнению с предыдущими поколениями.
По прогнозам экспертов, YMTC добьется повышения плотности данных за счет увеличения количества плоскостей и обеспечения параллелизма, оптимизации расположения битовых/слововых линий для уменьшения задержек и пересмотра вариантов микросхем. Когда YMTC впервые представила Xtacking 3.0, она предлагала 128-слойные TLC и 232-слойные QLC продукты и первой достигла более 200-слойной 3D NAND.
В архитектуре 4.0, как и в Xtacking 3.0, используются строчная укладка и гибридное склеивание с использованием зрелого КМОП-подложки. Дополнительные технические подробности и характеристики будут раскрыты после того, как YMTC официально представит модели X4-9060 128L TLC и X4-9070 232L TLC, разработанные на новой платформе Xtacking 4.0.
