Тайваньская компания TSMC подтвердила планы по запуску серийного производства чипов по новейшему 2-нм техпроцессу N2 до конца 2025 года. Активный рост производственных мощностей запланирован на 2026 год. Это событие знаменует выход полупроводниковой индустрии на следующий технологический уровень.
Техпроцесс N2 станет для TSMC первым, в котором используются транзисторы с архитектурой GAA (Gate-All-Around), которые компания называет нанолистовыми (nanosheet). По сравнению с текущим 3-нм процессом N3E, новая технология должна обеспечить повышение производительности на 10-15% при том же энергопотреблении или снижение энергопотребления на 25-30% при сохранении текущей производительности. Плотность транзисторов увеличится более чем в 1.1 раза.
Массовое производство чипов на базе N2 намечено на вторую половину 2025 года. Для высокопроизводительных вычислений (HPC) компания готовит специализированную версию процесса — N2X, а также вариант N2P с подачей питания с обратной стороны кристалла (backside power delivery), выход которых ожидается в 2026 году. К 2026 году TSMC планирует нарастить объем производства до 100 000 пластин в месяц.
Стоимость производства одной 2-нм пластины, по оценкам, составит около 30 000 долларов США, что примерно на 10-20% дороже, чем производство по 3-нм техпроцессу. Несмотря на рост затрат, спрос на новые мощности оказался рекордным — производственные мощности TSMC по 2-нм техпроцессу полностью распроданы до конца 2026 года. Основными заказчиками первых партий стали компании Apple, MediaTek и Qualcomm.
Финансовые результаты TSMC за третий квартал 2025 года демонстрируют устойчивый спрос на передовые чипы. Выручка компании достигла 33,1 миллиарда долларов, что на 40,8% выше показателей прошлого года. Доля современных техпроцессов (N3, N5 и N7) в общем объеме доходов от продажи пластин составила 74%. На долю 3-нм семейства (N3) пришлось 23% выручки, на 5-нм (N5) — 37%, а на 7-нм (N7) — 14%.
Для расширения производственных мощностей TSMC активно инвестирует в капитальные расходы (CAPEX). В последнем квартале они составили 9,7 миллиарда долларов, а общий объем затрат на 2025 год может достичь около 42 миллиардов. Примерно 70% этих средств направят на строительство новых фабрик и наращивание объемов производства. Аризонский кампус Fab 21 рассматривается как одна из площадок для будущих фаз производства N2.
В условиях жесткой конкуренции Intel также анонсировала свой передовой 1,8-нм техпроцесс Intel 18A, массовое производство которого, по заявлениям компании, уже началось. Сравнительный анализ показывает, что технология TSMC N2 может предложить более высокую плотность транзисторов — около 313 миллионов на мм² против 238 миллионов у Intel 18A. В свою очередь, Intel делает ставку на более высокую производительность своего процесса и такие инновации, как раннее внедрение технологии подачи питания с обратной стороны PowerVia. Ожидается, что первые потребительские устройства на чипах TSMC N2, такие как смартфоны Apple с новыми SoC, появятся на рынке в 2027 году.
